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同行为什么攻击负片工艺-警惕被诱导


2017年08月08日 14:29:35来源:华强PCB作者:华强PCB我要评论(0

我想说,只有一起不断创新,不断为用户提供更优质的服务才能推动这个行业健康发展,任何其它手段都无法阻挡这个行业的进步与提升


8月5号周六,有个客户突然发了这个截图过来,点开一看,没想通这位大佬着急到使用这种手段,至于为什么着急,看第三第四个截图


为了更好理解下面的截图,做个说明:一线工人这个QQ是华强PCB章新华


以下是同行官网文章详细内容


今天有一个客户剪切在其它板厂的WIP进度在问我,说什么是全板电镀,本不想说出这个行内的隐情(其中有一家采用此工艺的以本人关系不错)想不到另外还有同行还在做此工艺,但是想想还是说出来,给大家普及一下知识也是不错:


1)普及一下知识,让大家知道,如果你选择负片的工厂,孔环要足够大,你的插键孔越小越好
2)上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷,会尽快放弃,否则认为PCB打样这个行业不可靠,做到国外,认为中国的产品不可靠,行业做死了,谁都不是受益者!

一:负片工艺(俗称板电工艺):对于样板及小批量,就是灾难工艺,灾难在于工艺致命缺陷 缺陷是, 有一定比例的过孔,工厂出货前是好的,出给客户就会似通非通,或是出货后品质不良,比例视你的孔焊的大小及工艺控制,不确定性非常强!

如下圖:采用负片工艺则风险极大,而正片工艺则没有任何问题,如果负片工艺出现破孔的情况则直接会导致孔无铜,而正片就算是破孔也同样不影响孔内的品质!

此缺陷主要是因为工艺的原理决定:原理很简单,如何保证孔内有铜,负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀,  如何的有效保证蚀刻液不进孔,取决于几点:

1)钻孔一点点也不要偏,你说可能么?

2)对位一点点也不要偏,你说又有可能么?

3)焊环要足够大,

4)插键孔不要太大,不然干膜会冲破啊,插键孔上了4.0mm,就有可能,上了6.0就危险  ,5)更不要说做半孔了,更是没有办法做到的! 

    负片工艺并非一无是处,此工艺不用锡,相对成本便宜,也相对环保,而且最大的好处在于,快,少掉了几道工序,说公道的话我相信PCB工厂选择此工艺并非是从成本上考虑,更多的是考虑更快的因素,而且没有经验,听人说快就上了此工艺,而没有考虑到此工艺的局限性!


二:为什么称之为灾难工艺:如果有记得嘉立创当年的佛山嘉立创仅持续了半年之久,然后快速撤到了新圩工厂,中间的原因就是因为负片,完全克服不了工艺缺陷,嘉立创果断出了佛山基地,虽然是7-8年前的事情,但是记忆深刻,从此之后,嘉立创全采用了正片工艺!

三:负片工艺没人用么,答案是否定,更多的用于手机板,手机板采用树脂塞孔工艺+负片工艺,用树脂塞孔保护了过孔,但是此工艺成本极高!


四:正片工艺(俗称图形电镀):行内用得最多的工艺,也是最稳定的工艺,从工艺本身来说,采用的电锡来保护过孔,成本高,增加了锡的成本,而且速度最少慢几个小时,但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通!


下面是华强PCB回复


今天早上上班同事发了一个链接给我,打开一看,认真一想,我们这种快速交货对行业的确有冲击,细一看,这个工艺进度不是我们家的,但还是来给大家扫扫盲吧

 楼主理由也列了不少,哈哈,各位往下看


1. 钻孔可以偏但要在一定范围内,蚀刻前至少保持2.5-3mil孔环覆盖,接单孔环都在4mil以上,完全没有问题,再者,各位敬爱的客户你看哪家大厂做的板子有跟图片所示偏成这样的

你还在想孔偏成这样都不报废,继续出货?


2. 对位: 原来采用手动对位,是没办法做到100%位正,但现在都在用CCD曝光机和LDI直接镭射成像了,连菲林都不用了,孔位100%准


3. 焊环要足够大,你后面又说手机板多用此工艺,手机代表行业最高工艺,你认为手机板的焊环都做的很大么


4. 插件孔不要太大,目前行业水平一般做到6.0-6.5mm,各位敬爱的客户朋友,在你公司所有板子里去找一下,超过6.0mm的插件孔有多少比例,有没有1%


5. 你用七八前买些低端设备来确定今天的这个工艺有问题…那台湾日本80%的公司及国内上百家企业采用这个工艺都在持续生产报废板?


6.负片工艺如果孔破导致孔内进入蚀刻液,那个肯定是孔内一点铜都没有,不可能存在似通非通现象,这个在电测的时候可以测出来,不会流到客户端,楼主所说的出厂前是好的,到客户那边似通非通,那有可能是贵司做板孔铜太薄,受热拉断等原因


7.针对楼主所说为了行业健康发展,我倒建议贵司把孔铜厚度,面铜厚度,还有油墨厚度做足,成本增加不了多少,这样才能健康发展


8. 现在的信息都是透明的,网上一搜就知道了,负片工艺必须和树脂塞孔一起,要笑掉大牙吗,网友自己去搜索去了解


9. 正片工艺,采用图形电镀,因为每块板图形面积不一样,造成电镀面积不一样,电镀面积相差太大容易造成烧板,即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大,最终蚀刻出来,经常出现线幼情况,而快板厂都多款图形不一样的板子合拼在一起生产,这个问题更严重,


      而负片是采用整板电镀,不存在电镀面积不一致的问题,很好的解决了这个问题,非常适合我们这种合拼生产的方式,各位可以进入行业群了解一下,负片工艺做出的板子是非常均匀的

 

10. 关于成本,真的是像楼主说的偏宜吗


(1)负片对钻孔要求不能偏位,要使用高端设备,设备成本高,要使用新钻咀,材料成本高


(2)负片整板电镀,需要的线路和要蚀刻的线路都得镀上铜,耗铜上升,成本增加,但不用镀锡,大家可以了解一下,各公司的铜和锡使用量就知道成本是上升还是下降


(3)负片要使用进口干膜,材料成本高


(4)负片要求CCD曝光机,或者LDI曝光机,设备成本高


这么多地方成本都上升了,那为什么还要选择负片工艺呢


(1). 沉铜后一次镀上足够厚的铜,孔铜更有保障


(2). 拼板生产不用考虑图形电镀面积的问题


(3). 负片工艺均匀光滑,品质好


(4).工序缩短,速度快

 

下面是对于跟帖的回复:

Guo: 负片工艺是采用酸性蚀刻,酸性蚀刻侧蚀最小,你说负片工艺做不了7/7mil的走线,楼主说负片工艺用在手机板上,你见过7/7mil线的手机板吗,不要说现在的智能手机,20年前的BP机的线路都不一定有这么大,二位到底哪个观点有问题

 

哈哈呵呵:负片工艺均匀光滑


欢迎更新工艺,为客户创造更大价值

 


既然大家都知道负片是成熟工艺,为什么还要出来解释呢


这位同行的诱导能力还是很强的,比如说无论使用哪家板料商都说是军工料,


这个同行肯定很清楚哪家板料品质怎么样,但客户大部分是不懂的


又有客户来问这个,同行的诱导能力确实强大

我只想说,只有一起不断创新,不断为用户提供更优质的服务才能推动这个行业健康发展,任何其它手段都无法阻挡这个行业的进步与提升

以下是同行官网截图

以下是同行官方社区截图


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