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标配!华秋电路六层板以上免费提供切片报告

时间2020/06/16
人物华秋电路
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切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,犹如医生看X光片一样,能准确的判定品质的好坏、分析问题发生的原因、为解决方案提供依据和评估制程的改进。切片分析主要用于检查PCB内部走线铜厚、层数、叠层结构、通孔孔径大小、孔铜厚度,孔壁粗糙度等。


PCB切片可以分为垂直切片和水平切片:


1. 垂直切片:即沿垂直于板面的方向切开,观察剖面状况,通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2.水平切片:即顺着板子的叠合方向一层层向下研磨,用来观察每一层面的状况,通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定,如内短或内开异常等。


切片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤以获得光洁的pcb横截面结构。然后通过金相显微镜对切片进行微观细节分析,只有对切片做出正确的判读,才能做出正确的分析从而给出有效的解决措施。因此切片质量尤为重要,质量差的切片会给失效问题分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作为最主要的分析设备,其放大倍率从50到1000倍不等,测量精度偏差在1μm以内。

                                       

                                              华秋电路切片截面图

(孔铜≥20μm,面铜≥35μm,孔壁粗糙度≦25um, 孔壁直,内/外层与孔铜连接饱满)


现今PCB市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本、简化工艺制作流程和删除过程检测来获得,所以产品容易出现各种问题。


当PCB放大500倍的时候,你的PCB品质还能经得起考验吗?


 华秋电路从创立至今,一直把品质放在第一位。严选生益/建滔A级板材,来料就打切片确认物料品质,排除原材料皱褶、针孔、凹坑等不良;多层压合后确认层结合力,杜绝分层、空洞等不良,确保每层的介质厚度符合客户的要求;电镀后加强铜厚管控,严格按孔铜≥20um控制(此厚度高于IPC2级标准);出货前再进行电气通断检测,确保每一片送到客户手上的板子都符合军工品质。


华秋电路的产品每个细节都经得起检验,这才是真正的品质保障。华秋电路首次推出6层以上板件免费提供切片报告,是对客户高多层板可靠性的一种承诺!


                                                    (华秋电路完整的切片报告)

华秋电路承诺绝不放松任何一步检测,为客户把好品质大关,让客户买的放心,用的安心。

近期,我们推出高品质打样体验活动,欢迎点击体验品鉴!

                                        


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