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下单前工程师必看

时间2020/06/23
人物华秋电路
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一、 PCB板框(外形)设计


1、 各个软件板框所在的层

lCadence Allegro:  Outline

lPADS: Board Outline

lProtel: Mechanical1或 keep Out Layer(板框和内槽要统一在同一层)

lAltium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer(板框和内槽要统一在同一层)

lSprint-Layout:印刷版轮廓


2、 外形线大小

l外形线是根据机构需求设定出来的板子边框,线宽大小一般为5mil-10mil范围。


3、 Protel和Altium Designer 锁线问题

lLocked:锁定元素坐标位置不可移动(只是坐标不可动)

lKeepout :锁定元素无法输出(输出gerber时无法输出)

l所有需要制作的外框及内槽都不能勾选 Keepout

  

              


4、 板内锣槽大小与画法注意事项

目前锣刀最小为0.8mm,隔离槽及异形槽凹位不能<0.8mm,建议≥1.0mm

l锣槽时需要用实体线画,只用Board Cutout 输出Gerber时是不存在的。

l画的时候可以用轮廓形式或者实心线。

                 

5、 多重轮廓正确的优化效果

l画外形时经常为了方便保留了部分多余的轮廓没有删除,给后期制造带来出错的风险。


          


6、 Cad机构图导到Protel和Altium Designer注意事项

Cad画的机构图直接导入PCB软件里,经常会出现图纸尺寸过大无法输出光绘资料。

l以Protel和Altium Designer为例,点View下的 Fit Document (适合文件)查看图形是否偏移。

偏移的解决方法:

1) 找到板外元素将其删除。再查看板图是否居中(快捷键:按Z再按A)。

2) 框选复制有效部分到新建的PCB中,再查看是否优化好(快捷键:按Z再按A)。

注意:复制时多层板内层的铜皮是否有丢失


                                                          图片8:无板外元素 正确

                                                  图片:有板外元素 错误


二、 器件孔、过孔、安装孔的区别


1、 孔有三大类别:过孔(Vai)、 插件孔(Pad孔) 、无铜安装孔(Npth)


l过孔(via):只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。  

 

                                      图片10: 过孔盖油与开窗的区别


l 插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。


 

                                                          图片11: 插件孔设置

 

l 无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。


                                                      图片12: 无铜孔


2、 孔属性设置

l 金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选,如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属,如果不勾选就是非金属孔,非金属孔正常是没有外径的。



三、 线路规则设置参数


                                                       图片14:Pads规则


 

                                           图片15: AD规则


1、 多层板内层线路间距参数(正片层 )

l 线宽/线距:1oz铜厚线宽为≥3.5/3.5mil,2oz铜厚≥5/6mil 。

 

                                                     图片16: 线宽线距


l 焊盘:插件孔焊盘(外径)比内径≥0.55mm,Via孔焊盘(外径)比内径≥0.25mm。

 

                                                                                        图片17: 焊盘


l 铺铜间距:铺铜间距≥8mil(0.2mm)。

 

                                                           图片18: 铺铜


l 内层过孔到线边缘间距:4层无限制;6层≥6mil;8层≥7mil;10层≥8mil;10层以上≥10mil。

l 插件孔到线边缘间距:4层≥8.5mil;6层≥9mil;8层≥11mil;10层≥13mil;10层以上≥15mil。


2、 内层热焊盘参数

l 热焊盘大小:隔离焊盘大小比内径大0.6mm。

l 热焊盘(梅花焊盘):焊盘大小比内径大0.4mm,开口要≥0.25mm。


 

                                图片19:热焊盘


3、 网格铺铜参数

通常高频电路对抗干扰要求的优先选择网格铺铜,贴片时也降低板子翘曲风险,有大电路的低频电路优先考虑实心铺铜。

l 网格铺铜的线宽≥8mil;线距≥8mil。(注意Altium Designer铺网格的间隙是线中心距离,需要减去线宽才得间隙大小)

 

                                图片20: 网格铺铜参数


四、 PCB的阻焊层

1、 过孔盖油与过孔开窗(Via)

l 过孔开窗,焊盘裸露出来未被阻焊覆盖,它可以作为测试点,也可以在返修飞线的焊点。

l 过孔盖油,小于0.6mm的过孔焊盘做盖油时,阻焊油能将中间的孔盖住,大于0.6mm的过孔焊盘做个盖油,只能盖住焊盘表。


 

                                        图片21: 阻焊


2、 阻焊桥

阻焊桥有效的能防止焊接时锡流动,避免连锡短路。

l 绿色阻焊桥:焊盘(Pad)边缘间距≥7.5mil

l黑油、白油:焊盘(Pad)边缘间距≥9mil

l 其他颜色桥:焊盘(Pad)边缘间距≥8mil

 

                                              图片22:阻焊桥


3、 大电流滚锡窗口

大电流与散热窗口正确的画法是在Solder Mask 层画,不能只画在Paste Mask层,Paste Mask 是钢网层制板用此文件。


 

                                                         图片23:阻焊桥


 

                                                             图片24:滚锡条


五、 如何能设计出清晰美观的丝印文字

Pcb字符主要是元件框、极性符号、元件编号、Logo标识,对PCB性能没有直接影响。丝印文字排列不整齐、字高度不够高,会直接影响板的美观。

1、 丝印到焊盘的距离

l 丝印文字和器件框距离焊盘的边缘>10mil ,为了避免丝印盖住焊盘影响焊接,小于10mil的部分会被掏除掉。


 

                                                   图片25:字符间距 


2、 丝印字的高度与线宽参数

l 丝印字最小线宽:≥5mil,小于5mil的线宽会不清晰。

l 丝印字最小字高:≥32mil,小于32mil的字高会不模糊。

l 丝印汉字最小高度:≥80mil 。

l 字高与线宽的比例为7:1


 

                                                     图片26:字符参数 

六、 排版生产

为了提高生产效率,把单片板子排成多个小片,连在一起贴片焊接,降低时间成本。拼版后板与板之间有两种连接方式,一种是“V-CUT”、一种“邮票孔”。

1、 V-CUT拼版方式

l V-cut是直线割,不能拐弯和斜角度割。常规的V-cut走刀形式为“田”字形,“T”字形走刀需要跳V割(常规机器无法制作)。为了避免V割伤、断线,V-cut线到走线要≥0.4mm,非V-cut的边是≥0.25mm。


 

                                                                图片27:V-CUT  


                                                                                 图片28: V-CUT 正确的拼版方式


                                         图片29:V-CUT 错误的拼版方式


2、 邮票孔拼版方式

l 邮票孔拼版方式的邮票孔用于分板与金属半孔不一样,分板的邮票孔是无铜孔,几个孔一排作为桥接。

l 常规邮票孔孔径为0.5mm,孔边缘间距0.3mm,5个孔一组。邮票孔组数和孔数多少,根据实际板大小和器件的重量在适当调整。

 


                                                       图片30:邮票孔拼版

 

 

3、 当多款PCB合拼,且无任何连接时,会导致锣板成型以后少数,建议:

l 分开下单

l 或邮票孔或V-CUT连接

                                 图片31多款合拼 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

       


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