华强PCB

制程能力

项目
类型
加工能力
说明
产品类型最高层数16层华强PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
表面处理碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
板厚范围0.4--3.5mm华强PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差(T≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm)±0.1mm比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG
图形线路最小线宽线距≥3/3mil(0.076mm)4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小的网络线宽线距≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的蚀刻字体字宽≥8mil(0.20mm)8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘≥6mil(0.15mm)
成品外层铜厚35--140um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17-70um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距≥10mil(0.25mm)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥4mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔半孔工艺最小半孔孔径0.5mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径(机器钻)0.2mm机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径(机器钻)0.6mm槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小孔径(镭射钻)0.1mm激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔最小孔距≥0.2mm机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径0.5mm邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊阻焊类型感光油墨白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥

绿色油≥0.1mm

杂色油≥0.12mm

黑白油≥0.15mm

制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符最小字符宽≥0.6mm字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽≥0.1mm字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距≥0.2mm贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比1:0.5最合适的宽高比例,更利于生产
外形最小槽刀0.60mm板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸550mm x 560mm华强PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
V-CUT

V-CUT走向长度≥55mm

V-CUT走向宽度≤380mm

1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度

2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

拼版拼版:无间隙拼版间隙0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则

1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接

2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

多款合拼出货多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗类型单端,差分,共面(单端,差分)单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件Pads软件Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
最小填充焊盘≥0.0254mm客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
Protel 99se软件特殊D码少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer软件版本问题Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号
字体问题设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,华强PCB对paste层是不做处理的