制程能力

项目 制程能力 备注 图片案例
层数 1-12层
HDI结构 1-2阶 机械盲埋或激光盲埋(可电镀填孔)
板材类型 FR4
生益:Tg140/Tg150/Tg180
建滔:Tg130/Tg150/Tg170
表面处理 有/无铅喷锡、沉金、OSP
板厚范围 0.6-2.5mm  常规板厚:0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5mm
大批量最厚板厚可加工到3.0mm
板厚公差 T≥1.0mm ±10%
T<1.0mm ±0.1mm
激光孔范围 0.1-0.15mm 使用于盲孔板,激光孔的公差为±0.01mm
机械钻孔范围 0.15-6.5mm 最小钻孔为0.15mm,最大钻刀为6.5mm;>6.5mm的孔需另外处理
最小金属槽 0.45mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小非金属槽 0.8mm最小锣刀为0.8mm
钻孔厚径比 10:1 0.2mm的孔最厚能钻2.4mm的板厚
孔位公差 ≤0.05mm 孔位置的公差
孔径公差 PTH ±0.075mm 金属孔的孔径公差
NPTH ±0.05mm 非金属孔的孔径公差
内层最小线宽/线距 0.5oz 3/3mil
1oz 3.5/3.5mil
2oz 6/6mil
外层最小线宽/线距 1oz 3.5/3.5mil
2oz 6/6mil
最小过(Via)孔焊环 3.5mil(单边) 加大过孔焊环对孔的保护面积
跟大,产品长期使用更加可靠
线路公差 ±15%
BGA焊盘直径 ≥0.2mm BGA 不影响费用
最小BGA焊盘中心距 0.4mm
镀层厚度(微英寸) 化学镍金 镍厚:100-150
金厚:1-5
电镀金 镍厚:100-150
金厚:1-10
孔铜厚度 机械通孔 最低≥20um
盲孔 最低≥20um
埋孔 最低≥20um
铜箔厚度 内层 0.5-2oz
外层 1-2oz
阻焊 阻焊开窗 ≥1.5mil
阻焊桥 绿油:3.5mil
黑油、白油:5mil
其他油墨:4mil
塞孔 塞孔径 0.2mm<孔径≤0.5mm
线路蚀刻字 线宽/字高 ≥4mil/25mil
丝印字符
阻焊颜色 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符颜色 黑色、白色
最大尺寸 单、双面板 500*600mm
多层板 500*600mm
最小尺寸 长宽 ≥10mm
金手指斜边 角度 20°、30°、45°、60°
角度公差 ±5°
深度公差 ±0.1mm
外形公差 规则外形±0.1mm
V-CUT 角度 30°、45°、60°
最大刀数 ≤30刀
外形宽度 55mm≤长度≤480mm
余厚 0.25mm≤余厚≤0.4mm
阻抗 阻抗公差 ±10%
测试 飞针测 不限制
测试架测试 8000点
拼版、连片 零间隙拼版 拼版出货,中间板与板的间隙为零
有间隙拼版 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难,影响效率
邮票孔拼版 邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距
常规5-7个孔一组
设计软件
PADS 铺铜问题 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式
2D线 有效线不能当2D线放在对应层中,华秋电路对2D线是不做处理的
Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。
板外物 在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
开窗问题 Solder层的开窗请不要误放到paste层,华秋电路对paste层是不做处理的
铺铜问题 Fill填铜,Fill块过多输出文件块会丢失建议:铺铜用 Polygon Pour

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