电子产业一站式服务平台
供应链服务
工程师专区
登录
我的订单
PCB订单元器件订单SMT订单钢网订单Layout订单
下单帮助
下单流程付款方式常见问题更多帮助
400-990-8686

首页>可制造性设计>详情

底层资料镜像与顶层对不上

时间2017/10/13
人物 Admin
评论0
查看者2519
1.下图，底层资料与顶层对不上。请不要将底层资料镜像。谢谢 示意图1
分享到 qqwxwb
相关技术文章
阻焊桥
槽孔锁住无法导出生产
孔属性
评论

上一篇：

下一篇：SOT-89 封装，椭圆焊盘未开窗

板子尺寸：

cm
X
cm

层数：

{{blayer}}

    厚度：

    {{bheight}}

      数量：

      {{bcount}}

        自定义数量数量需为50的倍数，且大于10㎡

        确定

        相关内容

        查看全部>

          扫描二维码咨询客户经理

          关注华秋电路官方微信

          华秋电路微信公众账号

          实时查看最新订单进度

          联系我们：

          400-990-8686

          工作时间：

          周一至周五（9:00-12:00，13:30-18:30）节假日除外

          服务投诉：

          19166231193