- 插件孔到线的间距太小，请调整到0.4MM以上。插件孔需做特殊补偿，间距太小，无法加工。
04-01 15:18
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天线只画在Solder层，线路层无天线
10-12 14:23
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线路字过于矮小，高度需≥2.0mm（最优）
10-16 15:06
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- 线路层里很多这种细网格，如不需要请删掉！！
10-19 18:50
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- 如图，此类插件孔到线间距最小不足0.35mm 现只有0.27mm 请修改至0.35mm以上
11-15 14:30
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01-01 08:00
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- 如图所示，底层线路红色框选的器件位置少焊盘，请修改！
01-09 14:09
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间距不足
插件孔到线的间距小于0.35MM，无法加工，请修改走线，保证线孔到线的间距大于0.35MM。
01-24 14:36
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线路设计在锣槽上。
线路被切断，外单请确认下资料。
01-24 14:30
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线路异常
线路层上多处重叠字符，无法加工，请删除字符框，重新提供正确的文件。
03-16 18:30
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- 如图，V-CUT到线路的安全距离需要0.3MM以上，请移线移孔，以保证有足够距离。谢谢！您电话无接听.
04-24 09:52
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- 如图，线到PAD间距只有1-2MIL,网络是否相连，如果不连请调整到5MIL以上，谢谢！已沟通.
04-28 09:43
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- 如沟通，插件孔边到线边距离0.27MM。我司需要调整到0.35MM制作，请调整，谢谢！
05-04 11:06
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- 如沟通，如图，焊盘到铜的距离仅2MIL，请检查网络是否相连，如果不连请加在间距到5MIL以上，谢谢！
05-07 18:29
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- 如电话沟通，多处线路异常，请整板重新检查。
05-07 18:49
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- 如图，线到PAD的距离太小，请确认此处是否连接.（两面）
05-15 18:52
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- 如沟通，1.多处线到孔只有5.7MIL.请调整到9MIL以上. 2.多处线到PAD只有3.3MIL.有空间建议调整到4MIL以上.
05-21 09:36
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- 如图，BGA PAD0.22MM,我司最小需0.25MM,PAD间需大于0.2MM，请调整，谢谢！
05-29 09:09
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- 已跟刘先生沟通，请将以下图片传达.多谢了.1.多处线到SMT PAD小于4MIL,只有2MIL，请调整.2.最小孔7MIL,建议调整到12MIL以上.
06-04 14:06
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- 线路层的2D线请删除，已沟通。
06-11 19:09
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