1.6mm板厚,有局部BGA芯片,焊盘间距0.8mm,我想表层有2oz的铜厚,过孔设计6/14.5mil,线宽线距都为刚好5.5mil,请问这样设计会导致PCB生产的良品率不高吗?
您好:根据您的参数,华秋的工艺均可满足。推荐您设计好PCB后,使用华秋DFM软件进行一键分析,帮您排查设计以及生产上的隐患,谢谢。https://dfm.elecfans.com/ 华秋DFM下载链接。
2023-11-151*********@qq.com
您好:推荐使用华秋DFM软件,打开AD原档可以一键导出gerber文件。https://dfm.elecfans.com/ 华秋DFM软件下载链接,谢谢。
2023-11-15l*******@gmail.com
您好:华秋使用的板材为生益或建滔;根据板材资料参数中标注信息,均可达到40KV以上,特别说明:以下测试结果均是按照4层板,1.6mm板厚,7628叠层结构样品测试的结果,请参考,谢谢。建滔的耐压值: 生益的耐压值:
2023-11-151*********@qq.com
你们双层板过孔的直径最小能做多小?6mil可以吗?价格相比普通过孔会不会增加?
您好:华秋常规工艺双层板只接收孔径大于8mil及以上的订单,如果您的设计必须要使用6mil的过孔,您可以添加客服,将资料发给客服,后端会安排工程人员对您的资料做评估,谢谢。
2023-11-151*********@qq.com
您好:华秋PCB拥有智能的审单系统,您可以随时下单,系统自动完成审单,有特殊需求订单会有人工介入审核,周末会有人员值班的,请放心下单,谢谢。
2023-11-151*********3