- SMT组装工艺目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”...2014-07-295304
- PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系,谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考...2014-07-286421
- 关于PCB的线宽与过孔我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)...2014-07-079130
- PCB线宽与电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.002014-07-076050
- PCB先进技术简介增层法制作高密度内层连接(HDI)印制板的制造工艺; 半加成法(Semi-additive)制作精密细线(0.08mm/0.08mm线宽线距)技术; 热固油墨积层法(简称TCD)技术; 电镀填平盲孔技术(Vi2014-07-035668