- PCB丝印规范与制作工艺说明PCB丝印技术是有众多的规范的,不是随便就可以做的,这些规范促使了PCB丝印技术的发展,下面我们就一起来看看都有哪些规范...2014-11-2911090
- PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺详解印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡2014-11-289219
- PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)...2014-11-2820300
- PCB生产制造中银层缺陷应对措施沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014-11-266962
- 专业PCB多层板压合制程说明多层板压合:内层用的薄基板,是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的,电路板厂购入薄基板做成内层线路板后,还要用胶片去再压合成多层板,某些场合常特别强调而称之为"再压合",简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已,并无深一层的意义存在2014-11-2511907