- 电镀过程中镀层不良的描述及原因电镀过程中镀层不良的描述及原因:1、针孔;2、麻点;3、气流条纹;4、掩镀(露底);5、镀层脆性;6、气袋;7、塑封黑体中央开“锡花”...2014-10-148707
- 电路板之微切片与切孔电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的,故至多只能看到真相的六、七成而已...2014-10-145761
- 双面PCB板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法...2014-10-106427
- 一种渐薄型孔无铜原因分析在实际生产中,渐薄型孔无铜屡见不鲜。究其原因,无外乎是导电基材上(板电一铜或沉厚铜层)存在阻碍电镀铜沉积的阻镀层。以下就这种阻镀层的产生及预防进行分析...2014-09-259108
- 锡珠产生的原因及处理锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”,因此,不易产生焊锡珠2014-09-256914