PCB电路板基板设计原则PCB电路板基板设计原则
2015-09-23
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硫酸铜电镀工艺常见问题及解决电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。2015-09-2311251- 4层以上高速PCB板，布线经验分享PCB高速板4层以上的布线经验2015-09-157091
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