- 详解最新PCB冷却技术随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题2014-10-244645
- 多基板的设计性能要求多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素...2014-10-224924
- 高纵横比多层板电镀技术浅析高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求...2014-10-226003
- PCB电源线和地线的处理技术在PCB板布线中,电源线和地线的处理是十分重要的,要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量...2014-10-224949
- Protel软件在高频电路布线中的技巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求.Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中...2014-10-226172