高速PCB设计指南之五：DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。如何消除干扰成了设计的重中之重...
2015/03/12
9448- 高速PCB设计指南之四：高速数字系统的串音控制随着切换速度的加快，现代数字系统遇到了一系列难题，例如：信号反射、延迟衰落、串音、和电磁兼容失效等等。当集成电路的切换时间下降到5纳秒或4纳秒或更低时，印刷电路板本身的固有特性开始显现出来。不幸的是，这些特性是有害的，在设计过程中应该尽量设法避开...2015/03/119204
- 高速PCB设计指南之三：信号隔离技术有很多器件可供设计人员选用，并使用在系统中地电位有很大差别的设计中。每一种器件都是针对独特系统要求而设计的。新器件性能集成的高水平使得跨越隔离屏障能实现从前做不到的更复杂的操作...2015/03/1011696
- 高速PCB设计指南之二：避免混合讯号系统的设计陷阱要想成功的运用现在的SOC，板级和系统级设计师必须了解如何最好地放置元件，布置走线，以及利用保护元件...2015/03/078983
- 高速PCB设计指南之一：PCB基本概念高速PCB设计指南之PCB基本概念，分别介绍了层(Layer) 、过孔(Via) 、焊盘( Pad)、丝印层（Overlay）等基本概念，帮助您更清晰的了解高速PCB设计...2015/03/079788
