对PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助...
2014/11/22
10288- 解析影响PCB抄板中文件图效果的因素在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上...2014/11/208366
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- PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(下)在PowerPCB 中如何快速绕线？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5；第二步：布直角的线...2014/11/1713972
- PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(上)走线很细，有时候将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性值也还是一样的，为什么？2014/11/1716897
