PCB设计之MOEMS器件技术与封装微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术,日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS),内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件,并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性,实现了光器件与电器件的无缝集成...
2014/10/24
7342
PCB设计中合理布置各元件方法美观不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面*价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者...
2014/10/24
6586
PCB表面贴装电源器件的散热设计介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求...
2014/10/24
6367
PCB电路版图设计的常见问题什么是零件封装,它和零件有什么区别?(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装...
2014/10/24
6401
详解最新PCB冷却技术随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题
2014/10/24
6804





