解析高速PCB设计中的时序分析及仿真策略信号的互连延迟大于边沿信号翻转时间的20%时，板上的信号导线就会呈现出传输线效应，这样的设计就成为高速设计。高速问题的出现给硬件设计带来了更大的挑战，有许多从逻辑角度看来正确的设计，如果在实际PCB设计中处理不当就会导致整个设计失败，这种情形在日益追求高速的网络通信领域更加明显...
2014/09/22
7326- 四层以上的PCB高速板的布线规则PCB板分为很多层，其中高四层布线有哪些技巧呢，下面就为大家介绍介绍,1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短.2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围...
2014/09/207804
- PCB设计中的EMC/EMI控制技术随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术...2014/09/207872
- 高速PCB之EMC设计47则辐射产生： 电流导致辐射， 而非电压， 静态电荷产生静电场， 恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果...2014/09/207627
- “巧妙布局”PCB板在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层...2014/09/197274
