PCB先进技术简介增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；
半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术；
热固油墨积层法（简称TCD）技术；
电镀填平盲孔技术（Vi
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8312- 《印刷电路板设计—PowerPCB5.0入门与提高》光盘资料书 名: 印刷电路板设计PowerPCB5.0入门与提高 作 者: 老虎工作室 冯耀辉 黄星明 出 版 社: 人民邮电出版社 地 址: 北京市崇文区夕照寺街14号 发行日期: 2003年11月第1版 开 本: 7871092 1/16 字2014/07/026014
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