PCB设计应考虑焊盘的孔径大小按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘...
2014/11/01
7401- 如何保证高厚径比及小孔径的导通性本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。 2014/08/305498
PCB设计应考虑焊盘的孔径大小按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘...2014/11/017401如何保证高厚径比及小孔径的导通性本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。 2014/08/305498扫描二维码咨询客户经理
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