pcb板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
2014/08/19
6666- 沉金板与镀金板的区别镀金的特点 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解2013/01/257058
pcb板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。2014/08/196666沉金板与镀金板的区别镀金的特点 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解2013/01/257058扫描二维码咨询客户经理
关注华秋电路官方微信
实时查看最新订单进度
联系我们：
工作时间：