首页>技术中心>详情

详解拆卸集成电路的三大方法

时间2014/08/21
人物cdy
评论0
查看者3895

    完整拆卸集成电路的方法有哪些?


    1.吸锡器吸锡拆卸法

    使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时,只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内,全部引脚上的焊锡吸完后,集成块自然就可以轻松拿掉。


    2.内热式解焊器拆卸法

    使用时,首先挤压橡皮球,将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点,再挤压橡皮球,将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。


    3.医用空芯针头拆卸法

    寻找医用8~12号空芯针头几个,使用时,针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化,及时用针头套住引脚.然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头,这样,该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍,集成块就可以轻易被拿掉。


评论

扫描二维码咨询客户经理

关注华秋电路官方微信

华秋电路微信公众账号

实时查看最新订单进度

联系我们:

400-990-8686

工作时间:

周一至周五(9:00-12:00,13:30-18:30)节假日除外

服务投诉:

19166231193