首页>技术中心>详情

PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护

时间2014/08/23
人物cdy
评论0
查看者4127

    印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。

               

    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量。

               

    当化学镀铜工作结束后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时,先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。

               

    总之,不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜,都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。


评论

扫描二维码咨询客户经理

关注华秋电路官方微信

华秋电路微信公众账号

实时查看最新订单进度

联系我们:

400-990-8686

工作时间:

周一至周五(9:00-12:00,13:30-18:30)节假日除外

服务投诉:

19166231193