高TG板 (High-TG PCB)

高TG板 图


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英文名称:glass transition temperature

英文缩写:TG

品名:玻璃化温度 


 目录 

  1. 高TG板简介

  2. 为什么普通TG不能和高TG混压

  3. 高TG板小结


 1  高TG板简介


电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高,说明PCB耐温越好


当温度升高到一定的区域高Tg PCB,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,在此温度被称为片材(Tg)的玻璃化转变温度。换句话说,Tg是基片的温度保持最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不仅生产撑开变形,熔化等现象,还对机械性能电气特性的急剧下降。 


基底的Tg的增大,对于印刷电路板的耐热性,耐潮湿,耐化学性,电阻稳定性的特点,将加强和提高。TG值越高,板的温度等性能就越好,特别是在无铅制造过程中,高Tg应用比较多。 


高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。


所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。


 2  为什么普通TG不能和高TG混压


因材料特性Tg值不一样,用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板,用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大,造成板薄。


TG指玻璃态转化温度,是板材在高温受热下的玻璃化温度,一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度,通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高TG板。 


TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高TG应用比较多,因为高TG和底TG的玻璃化温度不一样肯定不能混压了。


 3  高TG板小结


  1. 基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点

  2. Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。

  3. Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降


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