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PADS9.5实战攻略与高速PCB设计

时间2015/02/02
人物Levi
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PADS9.5实战攻略与高速PCB设计

本书注重实践和应用技巧的分享。全书共19 章,主要内容包括:原理图设计,元件库制作,PCB 元件的布局、布线,Gerber 及相关生产文件输出的设计流程,PADS 高级功能应用,多层印制电路板的设计原则与方法,HDTV 播放器设计实例,多片存储器DDR2 设计实例,A13 DDR3 布线实例及IPC 考试板四片DDR3 的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件,读者可以参考使用。


内容简介:

超大容量多媒体语音教学视频赠送,总时长超过23小时;业界一本真正由一线PCB设计师编写的以PADS9.5为基础的实战攻略和高速PCB设计实例讲解教程;内容涉及高速PCB设计方法和DDR2、DDR3的设计技巧,并配以视频实例演示教程;希望本书能成为国内PADS用户必备的一本“武功秘籍”。


文章目录:

    第1章概述  

   1.1PADS的发展 
  1.2PADS 9.5的新功能及特点 
  1.3PADS 9.5软件的安装 
  1.4PADS设计流程简介 
  1.5本章小结 


  第2章PADS Logic图形用户界面 
  2.1PADS Logic用户界面 
  2.2PADSLogic鼠标指令 
  2.3常用设计参数的设置 
  2.3.1常规设置 
  2.3.2设计设置 
  2.3.3文本设置 
  2.3.4线宽设置 
  2.4中英文菜单切换 
  2.5显示颜色 
  2.6无模命令(Modeless Commands) 

  2.7本章小结 


  第3章PADS Logic元件库管理 
  3.1PADS元件库的结构 
  3.2创建元件库 
  3.3新的元件类型的创建 
  3.3.1插座的创建 
  3.3.2电阻元件的创建 
  3.3.3排阻的创建 
  3.3.4集成电路IC的创建 
  3.3.5多gate门电路IC的创建 
  3.4电源符号的创建和管理 
  3.5本章小结 


  第4章PADS Logic原理图设计 
  4.1添加和编辑多页原理图 
  4.1.1添加多页原理图 
  4.1.2编辑多页原理图 
  4.2添加元件 
  4.3建立和编辑连线 
  4.3.1建立新连线 
  4.3.2编辑连线 
  4.4总线操作 
  4.4.1绘制总线 
  4.4.2连接总线 
  4.5修改原理图设计数据 
  4.5.1更改已分配的PCB封装 
  4.5.2更改网络标注 
  4.5.3更改元件 
  4.5.4更改元件描述 
  4.6本章小结 


  第5章PADS Logic文件输出 
  5.1创建网络表 
  5.1.1创建Layout网络表 
  5.1.2创建SPICE网络表 
  5.2创建材料清单(BOM表) 
  5.3创建智能PDF文件 
  5.4本章小结 


  第6章PADS Logic高级应用 
  6.1创建Layout网络表 
  6.2PADS Logic与PCB Layout的相互更新 
  6.3从PCB导入规则 
  6.4本章小结 


  第7章PADS Layout图形用户界面 
  7.1PADS Layout用户界面 
  7.1.1绘图工具栏 
  7.1.2设计工具栏 
  7.2PADS Layout无模命令和快捷键 
  7.2.1PADS全局设置命令 
  7.2.2Grid命令 
  7.2.3检索命令 
  7.2.4角度命令 
  7.2.5设计规则检查命令 
  7.2.6布线命令 
  7.2.7绘图相关命令 
  7.2.8与鼠标动作相关的命令 
  7.2.9其他命令 
  7.3常用设计参数的设置 
  7.3.1全局标签页参数设置 
  7.3.2设计标签页参数设置 
  7.3.3栅格和捕获标签页参数的设置 
  7.3.4显示标签页参数设置 
  7.3.5布线标签页参数设置 
  7.3.6热焊盘标签页参数设置 
  7.3.7分割/混合平面标签页参数设置 
  7.3.8绘图标签页参数设置 
  7.3.9尺寸标注标签页参数设置 
  7.3.10过孔样式标签页参数设置 
  7.3.11模具元器件标签页参数设置 
  7.4PADS Layout鼠标操控 
  7.5过滤器(Filter)介绍 
  7.6本章小结 
  第8章PADS Layout PCB设计 
  8.1配置元件库 
  8.2输入设计数据 
  8.2.1导入结构图确定板框 
  8.2.2导入网表 
  8.3设计前准备 
  8.3.1显示颜色设置 
  8.3.2原点设置 
  8.3.3板层参数 
  8.3.4过孔设置 
  8.3.5设计规则 
  8.4元器件的布局 
  8.4.1布局设置 
  8.4.2布局基本操作 
  8.4.3按元器件类型自动排列 
  8.4.4模块化布局 
  8.4.5布局复用 
  8.5布线 
  8.5.1布线前设置 
  8.5.2布线基本操作 
  8.6灌铜 
  8.6.1建立铜箔 
  8.6.2覆铜 
  8.6.3平面层处理 
  8.7ECO工程更改 
  8.7.1ECO模式 
  8.7.2CompareECO网络表对比 
  8.8虚拟过孔 
  8.9关联网络 
  8.10增加测试点 
  8.10.1自动增加测试点 
  8.10.2手动增加测试点 
  8.11尺寸标注工具 
  8.12加中/英文文本 
  8.13验证设计 
  8.13.1安全间距验证 
  8.13.2连接性验证 
  8.13.3高速验证 
  8.13.4验证平面层 
  8.13.5测试点验证 
  8.13.6可制造性验证 
  8.13.7验证设计中的常用错误标志 
  8.14本章小结 
  …… 


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