印制电路板基本原则印制电路板的基本原则。
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185982- PCB线路板金面变色怎样处理？导致金面变色的根本原因是药水进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。1970-01-01185982
- PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。1970-01-01185982
- PCB板蛇形走线的用途蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理。1970-01-01185982
- 电镀锌的几个特点电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。1970-01-01185982
- PCB层设置与电源地分割要求pcb层设置与电源地分割要求。1970-01-01185982
- PCB短路的改善措施之固定位短路菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。1970-01-01185982
- PCB原材料化学用语中英文对照PCB原材料化学用语中英文对照。1970-01-01185982
- 印制板基础知识PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了...1970-01-01185982
- pcb板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。1970-01-01185982
- PCB发展简史印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展...1970-01-01185982
- PCB覆铜层压板问题与对策PCB覆铜层压板问题与对策1970-01-01185982
- PCB基础介绍PCB的基础介绍： 一.MITAC目前用的PCB材质；二.目前MITAC PCB-Layout流程； 三﹒有关印刷板的一些基本术语;四.V-1级FR-4...1970-01-01185982
- PCB中铺铜作用电路铺铜的意义在于：1、铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积；2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻...1970-01-01185982
- PCB设计技术PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1. 静电放电之前静电场的效应。2. 放电产生的电荷注入效应。3. 静电放电电流产生的场效应...1970-01-01185982
- PCB抄板详细步骤PCB抄板的详细步骤，双面板抄板方法，多层板抄板方法...1970-01-01185982
- 降低PCB设计中噪声与电磁干扰知多少？对于降低PCB设计中噪声与电磁干扰，你知道多少呢？(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方；(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率...1970-01-01185982
- 如何提高PCB设备可靠性提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手...1970-01-01185982
- PCB基板设计原则基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地...1970-01-01185982
- PCB多基板的设计性能要求多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全...1970-01-01185982
