呼和浩特PCB

图 呼和浩特PCB打样

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目录

1、呼和浩特PCB概述

2、呼和浩特PCB打样基本内容

3、呼和浩特PCB打样流程

4、呼和浩特PCB打样常见问题

5、呼和浩特PCB打样规格


一、呼和浩特PCB概述


2013年国内pcb行业企业数量约1,500家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的pcb产值占中国大陆总产值的85%左右;中西部地区pcb产能近年来也扩张较快。长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区,也是it和pcb的发源地,在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。pcb中低端产品逐步向内地其他地区转移,而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内pcb产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端pcb制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。由于地理环境因素影响,呼和浩特PCB行业并不发达,PCB打样工厂很少,有需要PCB打样或者小批量的朋友可以选择京津地区或者PCB产业更发达的广州深圳地区。


呼和浩特PCB打样基本内容


原材料:

20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。


印制电路板作用:

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


呼和浩特PCB打样:

呼和浩特PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前,都称之为PCB打样。


呼和浩特PCB打样流程


呼和浩特PCB打样流程简介:

(PCB打样)双面锡板/沉金板制作流程: 

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装                                      

多层锡板/沉金板制作流程: 

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面板工艺流程如下:

 切板→钻孔 →外层线路→阻焊→字符→表面处理→成型→终检


呼和浩特PCB打样常见问题


问:画PCB板打样时 单面板能和双面板拼在一起吗,工厂方便做吗?

答:肯定是可以的,用双面的板材做就是。不过很浪费,要浪费一面铜。建议分开做。


问:呼和浩特PCB打样同时打2种不同面积的PCB板子,需要付2次工程费吗?

答:只要你这2中PCB不一样,那么就要做2个钢网,就要付2次工程费。就打样而言,如果这两种板子有固定的数量配比(例如一个母板配两个子板),并且加工参数基本一致的话,那么在不超过厂家尺寸限制的情况下可以拼在一起。


问:呼和浩特PCB打样覆铜需要额外加钱吗?

答:你好,根据我们对多家PCB制作厂商的了解,无论是打样还是批量,覆铜都不会额外加钱。实际上人家巴不得你覆铜呢,因为板子上没有覆铜或者走线的地方都是要被腐蚀掉的,大量覆铜的话,电解液的铜离子浓度上升得很慢,电解液可以多用几次……!一般价钱的工艺有,过孔开窗,板子特殊大小,厚度,颜色,沉金,激光孔,玉米花边等一些特殊工艺。



呼和浩特PCB打样规格



呼和浩特PCB打样相关设计参数详解:


一.线路

1. 最小线宽: 5mil (0.125mm) 。也就是说如果小于5mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑

2. 最小线距: 5mil(0.125mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于5mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)


二.via过孔(就是俗称的导电孔)

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑

3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑

4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil


三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)


四.防焊 

1.插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 


五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类


六: 拼版

1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 




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