一、 PCB板框（外形）设计

1、 各个软件板框所在的层

lCadence Allegro:  Outline

lPADS: Board Outline

lProtel: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和内槽要统一在同一层）

lAltium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和内槽要统一在同一层）

lSprint-Layout：印刷版轮廓

2、 外形线大小

l外形线是根据机构需求设定出来的板子边框，线宽大小一般为5mil-10mil范围。

3、 Protel和Altium Designer 锁线问题

lLocked:锁定元素坐标位置不可移动（只是坐标不可动）

lKeepout :锁定元素无法输出（输出gerber时无法输出）

l所有需要制作的外框及内槽都不能勾选 Keepout

4、 板内锣槽大小与画法注意事项

目前锣刀最小为0.8mm，隔离槽及异形槽凹位不能＜0.8mm，建议≥1.0mm

l锣槽时需要用实体线画，只用Board Cutout 输出Gerber时是不存在的。

l画的时候可以用轮廓形式或者实心线。

5、 多重轮廓正确的优化效果

l画外形时经常为了方便保留了部分多余的轮廓没有删除，给后期制造带来出错的风险。

6、 Cad机构图导到Protel和Altium Designer注意事项

Cad画的机构图直接导入PCB软件里，经常会出现图纸尺寸过大无法输出光绘资料。

l以Protel和Altium Designer为例，点View下的 Fit Document （适合文件）查看图形是否偏移。

偏移的解决方法：

1) 找到板外元素将其删除。再查看板图是否居中(快捷键：按Z再按A）。

2) 框选复制有效部分到新建的PCB中,再查看是否优化好(快捷键：按Z再按A）。

注意：复制时多层板内层的铜皮是否有丢失

                                                          图片8：无板外元素 正确

                                                  图片：有板外元素 错误

二、 器件孔、过孔、安装孔的区别

1、 孔有三大类别：过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth）

l过孔（via）:只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。  

                                      图片10： 过孔盖油与开窗的区别

l 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

                                                          图片11： 插件孔设置

l 无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

                                                      图片12: 无铜孔

2、 孔属性设置

l 金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。

三、 线路规则设置参数

                                                       图片14：Pads规则

                                           图片15： AD规则

1、 多层板内层线路间距参数(正片层 )

l 线宽/线距：1oz铜厚线宽为≥3.5/3.5mil，2oz铜厚≥5/6mil 。

                                                     图片16： 线宽线距

l 焊盘：插件孔焊盘（外径）比内径≥0.55mm,Via孔焊盘（外径）比内径≥0.25mm。

                                                                                        图片17: 焊盘

l 铺铜间距：铺铜间距≥8mil（0.2mm）。

                                                           图片18： 铺铜

l 内层过孔到线边缘间距:4层无限制;6层≥6mil;8层≥7mil;10层≥8mil；10层以上≥10mil。

l 插件孔到线边缘间距:4层≥8.5mil;6层≥9mil;8层≥11mil;10层≥13mil;10层以上≥15mil。

2、 内层热焊盘参数

l 热焊盘大小：隔离焊盘大小比内径大0.6mm。

l 热焊盘（梅花焊盘）：焊盘大小比内径大0.4mm，开口要≥0.25mm。

                                图片19：热焊盘

3、 网格铺铜参数

通常高频电路对抗干扰要求的优先选择网格铺铜，贴片时也降低板子翘曲风险，有大电路的低频电路优先考虑实心铺铜。

l 网格铺铜的线宽≥8mil；线距≥8mil。（注意Altium Designer铺网格的间隙是线中心距离，需要减去线宽才得间隙大小）

                                图片20： 网格铺铜参数

四、 PCB的阻焊层

1、 过孔盖油与过孔开窗（Via）

l 过孔开窗，焊盘裸露出来未被阻焊覆盖，它可以作为测试点，也可以在返修飞线的焊点。

l 过孔盖油，小于0.6mm的过孔焊盘做盖油时，阻焊油能将中间的孔盖住，大于0.6mm的过孔焊盘做个盖油，只能盖住焊盘表。

                                        图片21： 阻焊

2、 阻焊桥

阻焊桥有效的能防止焊接时锡流动，避免连锡短路。

l 绿色阻焊桥：焊盘（Pad）边缘间距≥7.5mil

l黑油、白油：焊盘（Pad）边缘间距≥9mil

l 其他颜色桥：焊盘（Pad）边缘间距≥8mil

                                              图片22：阻焊桥

3、 大电流滚锡窗口

大电流与散热窗口正确的画法是在Solder Mask 层画，不能只画在Paste Mask层，Paste Mask 是钢网层制板用此文件。

                                                         图片23：阻焊桥

                                                             图片24：滚锡条

五、 如何能设计出清晰美观的丝印文字

Pcb字符主要是元件框、极性符号、元件编号、Logo标识，对PCB性能没有直接影响。丝印文字排列不整齐、字高度不够高，会直接影响板的美观。

1、 丝印到焊盘的距离

l 丝印文字和器件框距离焊盘的边缘＞10mil ，为了避免丝印盖住焊盘影响焊接，小于10mil的部分会被掏除掉。

                                                   图片25：字符间距 

2、 丝印字的高度与线宽参数

l 丝印字最小线宽:≥5mil，小于5mil的线宽会不清晰。

l 丝印字最小字高:≥32mil，小于32mil的字高会不模糊。

l 丝印汉字最小高度：≥80mil 。

l 字高与线宽的比例为7:1

                                                     图片26：字符参数