华秋电路-高可靠多层板制造商

V割不用画，在下单页面，自行选择拼板方式即 可。                                                                                                 

将每一类的元器件，应该贴附的位置图，提供过来即可，不过，可能需要加收一些人工费用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

这不是过孔和板厚的问题，这是孔金属化的问题，厚径比（板厚/孔径）越大，生产难度越大。至于设计过孔的大小，是根据线路的粗细来定的，粗线大孔，细线小孔，仅此而已。