| 项目 | 制程能力 | 备注 | 图片案例 | |
|---|---|---|---|---|
| 层数 | 1-20层 | |||
| HDI结构 | 1-2阶 | 机械盲埋或激光盲埋（可电镀填孔） | ||
| 板材类型 |
FR4
生益：Tg140/Tg150/Tg180
建滔：Tg130/Tg150/Tg170 |
|||
| 表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP | |||
| 板厚范围 | 0.6-2.5mm |
常规板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm |
|
|
| 板厚公差 |
T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm |
|||
| 激光孔范围 | 使用于盲孔板，激光孔的公差为±0.01mm |
|
||
| 机械钻孔范围 | 0.15-6.35mm | 最小钻孔为0.15mm，最大钻刀为6.35mm；＞6.35mm的孔需另外处理 | ||
| 最小金属槽 | 0.45mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm |
|
|
| 最小非金属槽 | 0.8mm | 最小锣刀为0.8mm |
|
|
| 钻孔厚径比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能钻2.0mm的板厚 | ||
| 孔位公差 | ≤0.075mm | |||
| 孔径公差 | PTH | ±0.075mm | 金属孔的孔径公差 | |
| NPTH | ±0.05mm | 非金属孔的孔径公差 | ||
| 内层最小线宽/线距 | 0.5oz | 3/3mil |
|
|
| 1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生产 | ||
| 2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生产 | ||
| 外层最小线宽/线距 | 1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生产 | |
| 2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生产 | ||
| 最小过（Via）孔焊环 | 3.5mil（单边） |
加大过孔焊环对孔的保护面积 跟大，产品长期使用更加可靠 |
|
|
| 线路公差 | ±15% | |||
| BGA焊盘直径 | ≥0.2mm | BGA 不影响费用 | ||
| 最小BGA焊盘中心距 | 0.45mm | |||
| 镀层厚度（微英寸） | 化学镍金 | 镍厚：100-200 | ||
| 金厚：1-3 | ||||
| 电镀金 | 镍厚：100-200 | |||
| 金厚：1-10 | ||||
| 孔铜厚度 | 机械通孔 | 最低≥20um |
|
|
| 盲孔 | dimple≤15um | |||
| 埋孔 | 最低≥20um | |||
| 铜箔厚度 | 内层 | 0.5-2oz | ||
| 外层 | 1-2oz | |||
| 阻焊 | 阻焊开窗 | ≥1.5mil |
|
|
| 阻焊桥 |
绿油：3.5mil 黑油、白油：5mil 其他油墨：4mil |
|||
| 塞孔 | 塞孔径 | 0.2mm＜孔径≤0.45mm | ||
| 线路蚀刻字 | 线宽/字高 | ≥4mil/25mil |
|
|
| 丝印字符 | ||||
| 阻焊颜色 | 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |||
| 字符颜色 | 黑色、白色 | |||
| 最大尺寸 | 单、双面板 | 500*600mm | ||
| 多层板 | 400*500mm | |||
| 最小尺寸 | 长宽 | ≥10mm | ||
| 金手指斜边 | 角度 | 20°、30°、45° | ||
| 角度公差 | ±5° | |||
| 深度公差 | ±0.15mm | |||
| 外形公差 | 规则外形 | ±0.15mm | ||
| V-CUT | 角度 | 20°、30° | ||
| 最大刀数 | ≤30刀 | |||
| 外形宽度 | 55mm≤长度≤480mm | |||
| 余厚 | 0.25mm≤余厚≤0.5mm | |||
| 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% | ||
| 测试 | 飞针测 | 不限制 | ||
| 测试架测试 | 14000点 | |||
| 拼版、连片 | 零间隙拼版 | 拼版出货，中间板与板的间隙为零 |
|
|
| 有间隙拼版 | 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难，影响效率 |
|
||
| 邮票孔拼版 |
邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距 常规5-7个孔一组 |
|
||
| 设计软件 | |||
|---|---|---|---|
| PADS | 铺铜问题 | 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式 |
|
| 2D线 | 有效线不能当2D线放在对应层中，华秋电路对2D线是不做处理的 | ||
| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。 | |
| 板外物 | 在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | ||
| 开窗问题 | Solder层的开窗请不要误放到paste层，华秋电路对paste层是不做处理的 |
|
|
| 铺铜问题 | Fill填铜，Fill块过多输出文件块会丢失建议：铺铜用 Polygon Pour | ||
800026048
