| 项目 | 子项目（FR-4） | 制程能力 | 备注 | 图例 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 成品 | 层数 | 1-20层 |  | ||||
| HDI | 1-3阶 | 机械盲孔或激光盲孔 | |||||
| 板厚 | 0.6-3.2mm | 板厚跟层数相关，具体层数对应的板厚见下单页面 |  | ||||
| 板厚公差 | 板厚≥1.0mm | ±10% | |||||
| 板厚＜1.0mm | ±0.1mm | ||||||
| 最大成品板尺寸 | 单/双面、四层板 | 520×600mm | |||||
| ≥6层板 | 400×500mm | ||||||
| 最小成品板尺寸 | 非OSP板 | 面积≥5㎡，≥50*50mm | |||||
| 面积＜5㎡，≥10*10mm | |||||||
| OSP板 | ≥80*50mm | 设备能力限制，行业可通用 | |||||
| 工艺边 | ≥3mm |  | |||||
| 金属包边工艺 | 支持 |  | |||||
| 半孔工艺 | 支持 |  | |||||
| 盘中孔工艺（POFV） | 支持 |  | |||||
| 盲孔填孔电镀 | 支持 |  | |||||
| 开料 | 板材 | 材质 | FR-4 | ||||
| 品牌 | 生益、建滔、金安国纪等 | ||||||
| 等级 | A级 | ||||||
| TG值 | 130℃/150℃/170℃ | ||||||
| CTI值 | ≥175V | ||||||
| 击穿电压 | ≥4000V | ||||||
| 防火等级 | UL-94 V0级 | ||||||
| 钻孔 | 圆形孔 | 机械钻孔 | 0.15mm≤孔径≤6.35mm | 当＞6.35mm，可扩孔生产 |  | ||
| 激光钻孔 | 0.075mm≤孔径≤0.15mm | 当＞0.15mm，亦可生产，但从成本考量，行业多采用机械钻孔 | |||||
| 槽孔 | 金属化槽孔 | ≥0.50mm |  | ||||
| 非金属化槽孔 | ≥0.80mm | ||||||
| 半孔 | 半孔直径 | ≥0.5mm |  | ||||
| 半孔间距 | ≥0.9mm | 半孔与半孔之间的距离 | |||||
| 厚径比 | 12:1 | 板厚与钻孔直径之比 | |||||
| 孔位公差 | ±0.075mm | 钻孔的位置偏差 | |||||
| 孔径公差 | PTH（常规） | ±0.075mm |  | ||||
| PTH（压接孔） | ±0.05mm | ||||||
| NPTH | ±0.05mm | ||||||
| 槽孔 | ±0.1mm | ||||||
| 电镀 | 基材铜厚度（OZ） | 内层 | 0.5-4 |  | |||
| 外层 | 1-4 | ||||||
| 电镀铜厚度（μm） | ≥20 | 考量过程损铜影响，常规阻抗计算时，按0.5OZ（18μm） | |||||
| 孔铜厚度（μm） | 通孔 | 平均铜厚≥20 | 具体参考IPC二级标准，其他标准，如IPC三级标准，须工艺评审 | ||||
| 机械盲孔 | 平均铜厚≥20 | ||||||
| 填孔电镀（μm） | dimple（盲孔凹陷值） | ≤10 | 须填平的盲孔，方存在此要求 |  | |||
| 图形转移 | 线宽公差 | ±15% | 行业普标为±20% | ||||
| 内层最小线宽/间距 | 铜厚0.5OZ（18μm） | ≥2.5/3.0 mil | 通常情况下，PCB可制作的最小线宽线距与铜厚成反比 |  | |||
| 铜厚1OZ（35μm） | ≥3.0/3.0 mil | ||||||
| 铜厚2OZ（70μm） | ≥5.5/5.5 mil | ||||||
| 外层最小线宽/间距 | 铜厚1OZ（35μm） | ≥3.0/3.0 mil | |||||
| 铜厚2OZ（70μm） | ≥5.5/5.5 mil | ||||||
| 网格最小线宽/间距 | 铜厚1OZ（35μm） | ≥6.0/6.0 mil | |||||
| 铜厚2OZ（70μm） | ≥10/10 mil | ||||||
| 最小焊环 | 铜厚1OZ（35μm） | 过孔 | ≥3.5mil | 焊环即为闭合的线路，最小焊环类似于最小线宽，与铜厚成反比 |  | ||
| 器件孔 | ≥8mil | ||||||
| 铜厚2OZ（70μm） | 过孔 | ≥4.5mil | |||||
| 器件孔 | ≥10mil | ||||||
| BGA焊盘直径 | 喷锡 | ≥10mil | 如为长方形焊盘， 以最短边为参考 | ||||
| 沉金 | ≥8mil | ||||||
| 最小BGA焊盘中心距 | ≥0.45mm |  | |||||
| 阻抗 | ＞50Ω公差 | ±10% | |||||
| ≤50Ω公差 | ±5Ω | ||||||
| 单端阻抗 | ≤75Ω | ||||||
| 差分阻抗 | ≤150Ω | ||||||
| 介质层介电常数 （理论参考值） | 4.2 | ||||||
| 阻焊层介电常数 （理论参考值） | 3.5 | ||||||
| 阻焊 | 颜色 | 绿色、蓝色、红色、黄色、白色、黑色、哑黑色 | 其他颜色、蓝胶工艺，须工艺评审 | ||||
| 线路上油墨厚度 | 15±10μm | ||||||
| 阻焊开窗 | ≥1.5mil |  | |||||
| 阻焊桥 | 绿色油墨：≥3.5mil 白/黑色油墨：≥5mil 其他颜色油墨：≥4mil | ||||||
| 孔相关处理方式 | 过孔盖油、 过孔开窗、 过孔塞孔（铝片塞孔/油墨塞孔）、 树脂塞孔 | （1）外观效果，过孔塞孔与过孔盖油类似，但比盖油的绝缘保护效果要好。 （2）树脂塞孔，通常外观难以分辨，而油墨塞孔可以一定程度上替代树脂塞孔。 |  | ||||
| 塞孔 | 塞孔孔径 | 0.2mm＜孔径≤0.45mm | 超出范围有塞孔不良的风险，此范围，行业可通用 | ||||
| 文字 | 字符颜色 | 颜色 | 白色、黑色 | 如黄色等，须工艺评审 | |||
| 蚀刻字符 | 线宽/字高 | ≥4mil/25mil |  | ||||
| 丝印字符 | 铜厚1OZ（35μm） | 线宽/字高 | ≥5mil/30mil | 如丝印处平整无台阶，则以最小限制为准 | |||
| 铜厚2OZ（70μm） | 线宽/字高 | ≥7mil/42mil | |||||
| 铜厚3OZ（105μm） | 线宽/字高 | ≥12mil/50mil | |||||
| 喷印字符 | 字宽/字高 | 0.075mm/0.6mm | |||||
| 表面处理 | 表面处理方式 | 有铅/无铅喷锡、沉金、OSP、电镀镍金 | 注： 受成本影响，电镀镍金必须达到一定数量才能生产，故未加入常规的下单选项 |  | |||
| 镀层厚度（微英寸） | 沉金 | 镍厚 | 100-200 | （1）1微英寸=0.0254μm； （2）由于黄金昂贵问题，不同的金厚，都代表了不同的价格； |  | ||
| 金厚 | 1-3 | ||||||
| 电镀镍金 | 镍厚 | 120-200 | |||||
| 金厚 | 1-10 | ||||||
| 沉金 | 金手指与金手指/焊盘与焊盘之间客户原稿最小距离 | ≥5mil | 规避如渗金等问题 | ||||
| 成型 | 外形公差 | ±0.15mm | 行业普标为±0.2mm | ||||
| 线路到板边的距离 | 数控铣 | ≥0.20mm |  | ||||
| V-cut | 角度 | 30°、45°、60° |  | ||||
| 最大V-cut刀数 | ≤30刀 | ||||||
| 外形的宽度 | 55mm≤宽度≤480mm | ||||||
| 余厚 | 0.25-0.5mm | ||||||
| 余厚公差 | ±0.1mm | ||||||
| 手指斜边 | 斜边板厚度 | 0.8-2.0mm |  | ||||
| 斜边尺寸 | 斜边长度 | 30-280mm | |||||
| 斜边高度 | ≥40mm | ||||||
| 斜边角度 | 20°30°45°60° | ||||||
| 斜边角度公差 | ±5° | ||||||
| 斜边深度公差 | ±0.15mm | ||||||
| 电测 | 测试点数 | 飞针测试 | 不限制 | ||||
| 测试架测试 | ＜14000点 | 设备能力限制，行业可通用 | |||||
| IC与BGA大小 | ≥8mil | 焊盘若过小，则不便于电测的探针探测 | |||||
| FQC | 翘曲度 | 0.75% | 若只需要插件，则行业标准为1.5% |  | |||
| 其他 | 出货形式 | 单片（单pcs）出货 | 支持 |  | |||
| 连片（按set）出货 | 支持 | ||||||
| 拼版形式 | 零间隙拼版 | 支持 | 适合较方正的产品外形，如正方形、长方形 |  | |||
| 有间隙拼版 | 间隙＞1.6mm，支持 | 适合不方正，但线条较直的产品外形，如正五边形、正六边形 |  | ||||
| 邮票孔拼版 | 支持 | 适合线条不直或弯曲的产品外形，如圆形、椭圆形 |  | ||||
| 出货报告 | 常规出货报告 | 支持 | |||||
| 切片报告 | 支持 | ||||||
| 阻抗测试报告 | 支持 | ||||||
| 设计软件 | |||
|---|---|---|---|
| PADS | 铺铜问题 | 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式 |  |
| 2D线 | 有效线不能当2D线放在对应层中，华秋电路对2D线是不做处理的 | ||
| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。 | |
| 板外物 | 在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | ||
| 开窗问题 | Solder层的开窗请不要误放到paste层，华秋电路对paste层是不做处理的 |  | |
| 铺铜问题 | Fill填铜，Fill块过多输出文件块会丢失建议：铺铜用 Polygon Pour | ||
