项目子项目(FR-4)制程能力备注图例
成品层数1-20层
HDI1-3阶机械盲孔或激光盲孔
板厚0.6-3.2mm板厚跟层数相关,具体层数对应的板厚见下单页面
板厚公差板厚≥1.0mm±10%
板厚<1.0mm±0.1mm
最大成品板尺寸单/双面、四层板520×600mm
≥6层板400×500mm
最小成品板尺寸非OSP板面积≥5㎡,≥50*50mm
面积<5㎡,≥10*10mm
OSP板≥80*50mm设备能力限制,行业可通用
工艺边≥3mm
金属包边工艺支持
半孔工艺支持
盘中孔工艺(POFV)支持
盲孔填孔电镀支持
开料板材材质FR-4
品牌生益、建滔、金安国纪等
等级A级
TG值130℃/150℃/170℃
CTI值≥175V
击穿电压≥4000V
防火等级UL-94 V0级
钻孔圆形孔机械钻孔0.15mm≤孔径≤6.35mm当>6.35mm,可扩孔生产
激光钻孔0.075mm≤孔径≤0.15mm当>0.15mm,亦可生产,但从成本考量,行业多采用机械钻孔
槽孔金属化槽孔≥0.50mm
非金属化槽孔≥0.80mm
半孔半孔直径≥0.5mm
半孔间距≥0.9mm半孔与半孔之间的距离
厚径比10:1板厚与钻孔直径之比
孔位公差±0.075mm钻孔的位置偏差
孔径公差PTH(常规)±0.075mm
PTH(压接孔)±0.05mm
NPTH±0.05mm
槽孔±0.1mm
电镀基材铜厚度(OZ)内层0.5-4
外层1-4
电镀铜厚度(μm)≥20考量过程损铜影响,常规阻抗计算时,按0.5OZ(18μm)
孔铜厚度(μm)通孔平均铜厚≥20具体参考IPC二级标准,其他标准,如IPC三级标准,须工艺评审
机械盲孔平均铜厚≥20
填孔电镀(μm)dimple(盲孔凹陷值)≤10须填平的盲孔,方存在此要求
图形转移线宽公差±20%
内层最小线宽/间距铜厚0.5OZ(18μm)≥2.5/3.0 mil通常情况下,PCB可制作的最小线宽线距与铜厚成反比
铜厚1OZ(35μm)≥3.0/3.0 mil
铜厚2OZ(70μm)≥5.5/5.5 mil
外层最小线宽/间距铜厚1OZ(35μm)≥3.0/3.0 mil
铜厚2OZ(70μm)≥5.5/5.5 mil
网格最小线宽/间距铜厚1OZ(35μm)≥6.0/6.0 mil
铜厚2OZ(70μm)≥10/10 mil
最小焊环铜厚1OZ(35μm)过孔≥3.5mil焊环即为闭合的线路,最小焊环类似于最小线宽,与铜厚成反比
器件孔≥8mil
铜厚2OZ(70μm)过孔≥4.5mil
器件孔≥10mil
BGA焊盘直径喷锡≥10mil如为长方形焊盘,
以最短边为参考
沉金≥8mil
最小BGA焊盘中心距≥0.45mm
阻抗>50Ω公差±10%
≤50Ω公差±5Ω
单端阻抗≤75Ω
差分阻抗≤150Ω
介质层介电常数
(理论参考值)
4.2
阻焊层介电常数
(理论参考值)
3.5
阻焊颜色绿色、蓝色、红色、黄色、白色、黑色、哑黑色其他颜色、蓝胶工艺,须工艺评审
线路上油墨厚度15±10μm
阻焊开窗≥1.5mil
阻焊桥绿色油墨:≥3.5mil
白/黑色油墨:≥5mil
其他颜色油墨:≥4mil
孔相关处理方式过孔盖油、
过孔开窗、
过孔塞孔(铝片塞孔/油墨塞孔)、
树脂塞孔
(1)外观效果,过孔塞孔与过孔盖油类似,但比盖油的绝缘保护效果要好。
(2)树脂塞孔,通常外观难以分辨,而油墨塞孔可以一定程度上替代树脂塞孔。
塞孔塞孔孔径0.2mm<孔径≤0.45mm超出范围有塞孔不良的风险,此范围,行业可通用
文字字符颜色颜色白色、黑色如黄色等,须工艺评审
蚀刻字符线宽/字高≥4mil/25mil
丝印字符铜厚1OZ(35μm)线宽/字高≥5mil/30mil如丝印处平整无台阶,则以最小限制为准
铜厚2OZ(70μm)线宽/字高≥7mil/42mil
铜厚3OZ(105μm)线宽/字高≥12mil/50mil
喷印字符字宽/字高0.075mm/0.6mm
表面处理表面处理方式有铅/无铅喷锡、沉金、OSP、电镀镍金注:
受成本影响,电镀镍金必须达到一定数量才能生产,故未加入常规的下单选项
镀层厚度(微英寸)沉金镍厚100-200(1)1微英寸=0.0254μm;
(2)由于黄金昂贵问题,不同的金厚,都代表了不同的价格;
金厚1-3
电镀镍金镍厚120-200
金厚1-10
沉金金手指与金手指/焊盘与焊盘之间客户原稿最小距离≥5mil规避如渗金等问题
成型外形公差±0.15mm行业普标为±0.2mm
线路到板边的距离数控铣≥0.20mm
V-cut角度30°、45°、60°
最大V-cut刀数≤30刀
外形的宽度55mm≤宽度≤480mm
余厚0.25-0.5mm
余厚公差±0.1mm
手指斜边斜边板厚度0.8-2.0mm
斜边尺寸斜边长度30-280mm
斜边高度≥40mm
斜边角度20°30°45°60°
斜边角度公差±5°
斜边深度公差±0.15mm
电测测试点数飞针测试不限制
测试架测试<14000点设备能力限制,行业可通用
IC与BGA大小≥8mil焊盘若过小,则不便于电测的探针探测
FQC翘曲度0.75%若只需要插件,则行业标准为1.5%
其他出货形式单片(单pcs)出货支持
连片(按set)出货支持
拼版形式零间隙拼版支持适合较方正的产品外形,如正方形、长方形
有间隙拼版间隙>1.6mm,支持适合不方正,但线条较直的产品外形,如正五边形、正六边形
邮票孔拼版支持适合线条不直或弯曲的产品外形,如圆形、椭圆形
出货报告常规出货报告支持
切片报告支持
阻抗测试报告支持
设计软件
PADS 铺铜问题 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式
2D线 有效线不能当2D线放在对应层中,华秋电路对2D线是不做处理的
Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。
板外物 在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
开窗问题 Solder层的开窗请不要误放到paste层,华秋电路对paste层是不做处理的
铺铜问题 Fill填铜,Fill块过多输出文件块会丢失建议:铺铜用 Polygon Pour

注:图例的意义为,帮助客户辅助理解制程能力,如有错漏冲突等,以实际的文字描述为准。

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