项目 | 制程能力 | 备注 | 图片案例 | |
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层数 | 1-20层 | |||
HDI结构 | 1-3阶 | 机械盲埋或激光盲埋(可电镀填孔) | ||
板材类型 | FR4
生益:Tg140/Tg150/Tg180 建滔:Tg130/Tg150/Tg170 | |||
表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP | |||
板厚范围 | 0.6-2.5mm | 常规板厚:0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm | ![]() | |
板厚公差 | T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm | |||
激光孔范围 | 使用于盲孔板,激光孔的公差为±0.01mm | ![]() | ||
机械钻孔范围 | 0.15-6.35mm | 最小钻孔为0.15mm,最大钻刀为6.35mm;>6.35mm的孔需另外处理 | ||
最小金属槽 | 0.45mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | ![]() | |
最小非金属槽 | 0.8mm | 最小锣刀为0.8mm | ![]() | |
钻孔厚径比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能钻2.0mm的板厚 | ||
孔位公差 | ≤0.075mm | |||
孔径公差 | PTH | ±0.075mm | 金属孔的孔径公差 | |
NPTH | ±0.05mm | 非金属孔的孔径公差 | ||
内层最小线宽/线距 | 0.5oz | 3/3mil | ![]() | |
1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生产 | ||
2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生产 | ||
外层最小线宽/线距 | 1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生产 | |
2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生产 | ||
最小过(Via)孔焊环 | 3.5mil(单边) | 加大过孔焊环对孔的保护面积 跟大,产品长期使用更加可靠 | ![]() | |
线路公差 | ±15% | |||
BGA焊盘直径 | ≥0.2mm | BGA 不影响费用 | ||
最小BGA焊盘中心距 | 0.45mm | |||
镀层厚度(微英寸) | 化学镍金 | 镍厚:100-200 | ||
金厚:1-3 | ||||
电镀金 | 镍厚:100-200 | |||
金厚:1-10 | ||||
孔铜厚度 | 机械通孔 | 最低≥20um | ![]() | |
盲孔 | dimple≤15um | |||
埋孔 | 最低≥20um | |||
铜箔厚度 | 内层 | 0.5-2oz | ||
外层 | 1-2oz | |||
阻焊 | 阻焊开窗 | ≥1.5mil | ![]() | |
阻焊桥 | 绿油:3.5mil 黑油、白油:5mil 其他油墨:4mil | |||
塞孔 | 塞孔径 | 0.2mm<孔径≤0.45mm | ||
线路蚀刻字 | 线宽/字高 | ≥4mil/25mil | ![]() | |
丝印字符 | ||||
阻焊颜色 | 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |||
字符颜色 | 黑色、白色 | |||
最大尺寸 | 单、双面板 | 500*600mm | ||
多层板 | 400*500mm | |||
最小尺寸 | 长宽 | ≥10mm | ||
金手指斜边 | 角度 | 20°、30°、45° | ||
角度公差 | ±5° | |||
深度公差 | ±0.15mm | |||
外形公差 | 规则外形 | ±0.15mm | ||
V-CUT | 角度 | 20°、30° | ||
最大刀数 | ≤30刀 | |||
外形宽度 | 55mm≤长度≤480mm | |||
余厚 | 0.25mm≤余厚≤0.5mm | |||
阻抗 | 阻抗公差 | ±10% | ||
测试 | 飞针测 | 不限制 | ||
测试架测试 | 14000点 | |||
拼版、连片 | 零间隙拼版 | 拼版出货,中间板与板的间隙为零 | ![]() | |
有间隙拼版 | 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难,影响效率 | ![]() | ||
邮票孔拼版 | 邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距 常规5-7个孔一组 | ![]() |
设计软件 | |||
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PADS | 铺铜问题 | 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式 | ![]() |
2D线 | 有效线不能当2D线放在对应层中,华秋电路对2D线是不做处理的 | ||
Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。 | |
板外物 | 在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | ||
开窗问题 | Solder层的开窗请不要误放到paste层,华秋电路对paste层是不做处理的 | ![]() | |
铺铜问题 | Fill填铜,Fill块过多输出文件块会丢失建议:铺铜用 Polygon Pour |