华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

针对PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计，华秋DFM均推出了对应的功能，下面简单介绍一下关于软件检测功能的部分内容。

1、线路分析

1）最小线宽：设计工程师在画PCB图时需注意走线的宽度，走线的宽度跟载流的大小相关，线宽小，电流大走线会烧断。

2）最小间距：PCB布线时间距应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，不同信号走线间距小会导致相互串扰。

3）SMD间距：SMD为贴片焊盘，同一个器件贴片的两个焊盘间距小，焊接上锡会导致两个焊盘相连短路，不同器件的间距小，也会导致不同网络焊接连锡短路。

4）焊盘大小：焊盘的尺寸大小影响焊接，比如Chip件焊盘小会导致焊接不良，焊盘过大会导致器件拉偏或者立碑。

5）网格铺铜：为提高PCB的散热性能，以及防止防焊油墨脱落等，将铜皮设计为网格状。在生产制造时网格的间距和线宽小存在一定的生产难度。

6）孔环大小：插件孔焊环小存在无法焊接的问题，过孔的孔环小，存在开路的风险。

7）孔到线：多层板的内层孔到线距离太近，多层板压合和钻孔工序有一定的公差，孔到线的间距不足会导致生产短路。

8）电气信号：断头线存在设计失误开路，孤立铜、锐角会造成一定的生产难度。

9）铜到板边：板边的铜离外形很近在成型时会导致露铜，成品安装可能存在漏电的情况。

10）孔上焊盘：焊盘上面的孔，是指贴片焊盘上面的孔，会影响焊接贴片。

11）开短路：开短路分析，检测设计失误导致开短路的问题。

2、钻孔分析

1）钻孔孔径：钻孔的孔径小影响生产成本，机械钻孔极限0.15mm，孔径越小成本越高。

2）孔到孔：孔到孔的间距小，钻孔时会断钻咀，存在一定的短路问题。

3）孔到板边：插件孔距板边太近会破焊环，影响焊接，过孔离板边近存在电气导通性的问题。

4）孔密度：孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期。

5）特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔过小会存在半孔无铜，方孔因EDA软件问题，无法识别需特殊备注。

6）漏孔：检测设计失误存在误删钻孔，导致开路或无法插件焊接的问题。

7）多余孔：检测不存在的钻孔，比如Gerber文件跟钻孔对不上，不该有的地方有孔。

8）非导通孔：非导通孔是指盲埋孔的导通层属性，钻孔的导通层只导通一层的情况下为非导通孔。

3、阻焊分析

1）阻焊桥：阻焊桥分析，焊盘与焊盘中间无阻焊时存在焊接连锡短路的风险。阻焊盖线，阻焊窗口覆盖走线，导致走线裸露，不同网络之间的线裸露后有短路的风险。

2）阻焊少开窗：阻焊开窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盘未开窗将会被阻焊油盖住无法焊接。

4、字符分析

丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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