随着高频/高速电路在5G通信、航空航天、汽车雷达、卫星导航等领域的广泛应用，对PCB的性能要求日益严苛。

华秋PCB正式上线罗杰斯高频板材加工服务，为客户提供专业的纯压罗杰斯结构与罗杰斯- FR-4混压结构解决方案。

本文档旨在详细说明这两种压合方式、工艺特点及应用场景，助力客户精准选择，实现产品性能最优化。

一、 罗杰斯板材简介

罗杰斯高频板材并非传统的环氧玻璃布基材，而是采用陶瓷填充的PTFE复合材料或碳氢化合物材料等。

华秋目前可为客户提供的罗杰斯板材型号为RO4350B和RO4003C

主要参数如下：

二、 纯罗杰斯板压合结构（纯压结构）

1. 定义

指PCB的所有导电层和介质层均使用罗杰斯高频板材料压合而成。

可同型号的罗杰斯板压，也可不同型号的罗杰斯板一起压。

目前华秋只支持同型号的罗杰斯板一起压的纯压结构。

2. 结构示意图

3.纯压工艺特点与优势

1）性能极致：完全发挥罗杰斯材料的低损耗特性，提供最佳的高频性能。

2）阻抗控制精准：由于介质材料单一，介电常数一致，阻抗计算模型简单，控制精度高。

3）可靠性高：材料的热膨胀系数（CTX）匹配性好，层压结合可靠性佳。

4.适用场景

微波毫米波电路（如雷达前端、卫星通信模块）

对信号完整性要求极高的高速数字电路（如100G+光模块）

汽车电子中的77GHz雷达传感器

航空航天领域的射频系统

三、 罗杰斯板和FR-4混合压合结构（混压结构）

1. 定义

指芯板由罗杰斯高频板和FR-4板，两种板材混压而成。

可同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压，也可不同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压。

目前华秋只支持一张罗杰斯芯板与FR-4压。

2.结构示意图

3.罗杰斯与FR-4混压结构工艺特点与优势

1）成本效益：在保证关键信号性能的同时，大幅降低了板材成本，是性价比极高的解决方案。

2）设计灵活性：充分利用FR-4在机械强度、多层板加工成熟度和成本方面的优势，结合罗杰斯的高频性能。

3）系统集成度高：可将高频射频电路和低频控制/电源电路集成于一体，减少连接器和使用空间。

4.适用场景

射频前端模块（PA，LNA，滤波器等）与数字控制电路的集成。

5G基站天线板（AAU），其中天线振子部分使用罗杰斯材料，馈电网络和控制部分使用FR-4。

全球定位系统（GPS）接收器。

消费电子领域（如高端路由器）中需要高频性能的模块。