一、下单注意事项

1、下单资料类

1) 下单时建议尽可能提供Gerber文件，若提供的PCB设计源文件出现软件不兼容问题，华秋与客户各承担50%的PCB本单货款责任。

2)若下单时提供的是生产稿文件，只能基于华秋补偿因子反推成品大小，不同厂商的工艺补偿标准可能不同，因此最终成品可能与其他厂商存在差异。如需要准确的成品尺寸，还请下单时提供Gerber文件。

3)下单同时提供生产稿、Gerber资料、设计源文件等多类型文件，华秋不提供核对文件是否一致服务，下单时需提前告知使用哪个文件制板，以防使用错误文件造成制板错误。

4)下单除了提供本单生产资料外，还提供了指定参考文件或备注强调华秋参考前版本订单制作，华秋默认工程设计碰到相同问题时统一按照提供的参考文件或前版本订单处理。

5)如下单文件中设计有阻抗结构，但下单时未选择阻抗（即选择“无”），则视为忽略阻抗要求。

2、拼版类

1）下单提供多拼板资料，请确认资料中单PCS资料是否一致，并准确填写“拼版款数”参数，避免因信息不符导致损失。

单PCS资料不同即为不同款拼版，下单时未真实准确填写拼版款数，导致生产出来只有一款，华秋不承担责任。

图片1：多拼版

2）如提供阴阳拼板文件，请提供包含PCB设计资料的文件并在下单时备注告知，避免生产出错。

仅提供阴阳拼板示意图但未包含PCB设计资料的文件，导致生产错误，华秋不承担责任。

图片2：未含PCB设计的阴阳拼板文件

图片3：正确阴阳拼板文件

3）为确保所有治具（如钢网、测试架、SMT后工序治具）与生产板件能精准同步，务必使用华秋提供的最终生产拼版文件作为制作治具的唯一标准文件。

如下单时提供的拼板文件已开好治具，请务必在下单时备注告知，华秋将依图生产。未明确告知导致拼板误差的，客户自行承担责任。

3、其他注意事项

1）首次在华秋制作的样品（小批量）请验证无误后再返单，如返单时因工程资料导致的错误，仅接受投诉第一个（批）订单。

2）如下单时备注要求更改原始设计，请务必仔细核对华秋提供的生产资料，确认无误后，华秋将严格依据您已确认的版本进行生产。因为更改点导致的问题华秋不承担责任。

此种情况，建议您自行修改原稿，重新提供Gerber给到华秋，以免出现信息传递异常。

3）单面板默认仅在线路面印刷阻焊，背面整体为露基材状态，如有特殊要求请在下单时请备注说明。

二、 PCB板框（外形）设计规范

1、各软件板框对应图层

Cadence Allegro: Outline

PADS: Board Outline

Protel: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和内槽要统一设计在同一层】

Altium Designer: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和内槽要统一设计在同一层】

Sprint-Layout: 印刷版轮廓

2、外形线尺寸要求

外形线是根据机构需求设定出来的板框，线宽大小范围一般为5mil-10mil。

3、Protel和Altium Designer 锁线问题

Locked: 锁定元素坐标位置不可移动（只是坐标不可动）

Keepout : 锁定元素无法输出（输出Gerber时无法输出）

所有需要制作的外框及内槽都不能勾选Keepout 。

图片4：锁线设置

4、板内锣槽大小与画法注注意事项

目前锣刀最小为0.8mm，隔离槽及异形槽凹位建议≥1.0mm，不能＜0.8mm。

锣槽时需要用实体线画，只用Board Cutout 输出Gerber时是不存在锣槽的。

画的时候可以用轮廓形式或者实心线。

图片5：锣槽设计

5、多重轮廓正确的优化效果

绘制外形时请删除多余的轮廓边框，避免给后期生产制造带来错误风险。

图片6：轮廓设计

6、CAD机构图导入注意事项

CAD机构图直接导入Protel和Altium Designer时，经常会出现图纸尺寸过大无法输出光绘资料问题。

• 如何检查图纸是否偏移：

以Protel和Altium Designer为例，点View下的 Fit Document （适合文件）可查看图形是否偏移。

• 如何解决偏移问题：

1）找到板外元素并将其删除，再查看板图是否居中。（快捷键：按Z再按A）

2） 框选复制有效部分至新PCB文件中，查看是否优化完成。（快捷键：按Z再按A）

注意：复制时多层板内层的铜皮是否有丢失

图片7：板外元素检查

三、 器件孔、过孔、安装孔设计规范

1、三大类别孔介绍：

1）过孔（via）: 起电气导通作用，不插器件焊接；表面可做开窗（焊盘裸露）、盖油或塞油处理。  

图片8： 过孔盖油与开窗的区别

注意：

* 下单时提供Gerber文件，下单界面中阻焊覆盖工艺【过孔盖油】、【过孔开窗】选项无效，华秋一律按文件中过孔属性加工；

* 过孔盖油检验标准是过孔在过锡炉的时候不沾锡，过孔盖油会出现孔口发红现象，属于工艺正常现象；

* 喷锡板存在过孔藏锡珠风险，如不接受过孔藏锡珠，请按过孔塞油墨下单。

2）插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

图片9： 插件孔设置

注意：

* 插件孔（Pad）不能设置为过孔（Via）属性，否则输出Gerber时会根据下单“阻焊覆盖”参数及PCB属性取消过孔开窗。

3）无铜安装孔(Npth): 螺丝孔或器件塑料固定脚，定位固定作用，无电气性能。

图片10：无铜孔

2、孔金属性设置

金属孔与非金属孔的唯一区分标准：“Plated”选项是否勾选

勾选Plated：金属孔（过孔、插件孔均为此类）

不勾选Plated：非金属孔（主要为无铜安装孔，通常无焊盘）

图片11：金属孔设置

四、线路规则设置

图片12：线路规则设置

1、多层板内层线路间距参数要求（正片层）

1）线宽/线距：1oz铜厚线宽≥3.5/3.5mil，2oz铜厚线宽≥5/6mil 。

图片13： 线宽线距

2）焊盘大小：插件孔焊盘（外径）比内径≥0.55mm，Via孔焊盘（外径）比内径≥0.25mm。

图片14： 过孔/插件孔焊盘大小

3）铺铜间距：铺铜间距≥8mil（0.2mm）。

图片15： 铺铜间距

4）内层过孔、插件孔到线边缘间距：

2、内层热焊盘参数要求

热焊盘大小：隔离焊盘大小比内径大0.6mm。

热焊盘（梅花焊盘）：焊盘大小比内径大0.4mm，开口要≥0.25mm。

图片16：热焊盘

3、 网格铺铜参数要求

高频电路优先网格铺铜，低频大电流电路优先实心铺铜

网格铺铜的线宽≥8mil，线距≥8mil。

【注意Altium Designer铺网格的间隙是线中心距离，需要减去线宽才得间隙大小】

图片17： 网格铺铜参数

注意：

若下单提供PADS文件，我司铺铜方式默认按Hatch进行转Gerber；若需其他铺铜形式（如Flood），请下单时提前备注告知，华秋将依据您的备注进行个性化处理，以确保生产准确无误。

五、 PCB阻焊层设计规范

1、 过孔阻焊处理

过孔开窗，焊盘裸露出来未被阻焊覆盖，可作为测试点，也可返修飞线焊点。

过孔盖油，阻焊油能将<0.6mm的过孔焊盘完全盖住，>0.6mm的过孔焊盘做盖油可能无法完全遮盖。

图片18： 阻焊层

2、阻焊桥间距要求

阻焊桥能有效防止焊接连锡，不同阻焊颜色对应最小间距：

绿色阻焊桥：焊盘（Pad）边缘间距≥7.5mil

黑油、白油：焊盘（Pad）边缘间距≥9mil

其他颜色桥：焊盘（Pad）边缘间距≥8mil

图片19：阻焊桥

3、大电流滚锡窗口

大电流散热窗口必须在Solder Mask（阻焊层）绘制，在Paste Mask（钢网层）绘制无效。（Paste Mask仅用于锡膏印刷）

图片20：滚锡窗口设计

六、 丝印文字设计规范

丝印包含元件框、极性符号、编号、Logo等，虽不影响性能，但直接关系PCB美观度与可维护性。

1、丝印到焊盘的距离

丝印文字和器件框距离焊盘的边缘>10mil ，为了避免丝印盖住焊盘影响焊接，<10mil的部分会被掏除掉。< span="">

图片21：字符间距

2、丝印字的高度与线宽参数

丝印字最小线宽:≥5mil，<5mil的线宽会不清晰。< span="">

丝印字最小字高:≥32mil，<32mil的字高会模糊。< span="">

丝印汉字最小高度：≥80mil 。

字高与线宽的比例为7:1

图片22：字符参数

图片23：字符异常案例

注意：

字符原则上按照原稿生产。若下单文件字符线宽<5mil，华秋默认将字符线宽加大至5mil。< span="">