PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。大家一定以为我头晕了，说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象...
2014-11-14
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利用Allegro实现嵌入式系统高速电路布线设随着嵌入式微处理器主频的不断提高，信号的传输处理速度越来越快，当系统时钟频率达到100MHZ以上，传统的电路设计方法和软件已无法满足高速电路设计的要求...2014-11-149612- SMT-PCB设计原则总结SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。..2014-10-316572
高速PCB设计EMI规则探讨随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了，4年的EMI设计，一些心得和大家交流...2014-10-216260- 怎样在PCB设计中加强防干扰能力怎样在PCB设计中加强防干扰能力,电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求...2014-09-195737
