简述PCB双层板布线技巧在电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板（四层、六层以及八层）的解决方式无论在尺寸、噪声，以及性能上都可以做得更好，但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念，以及关于双层板零件的布置方式...
2014-10-11
8840- PCB设计中的七大注意事项单面板打样前原理图设计是前期准备工作， 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了...2014-10-116041
信号完整性研究：什么是信号完整性?如果你发现，以前低速时代积累的设计经验现在似乎都不灵了，同样的设计，以前没问题，可是现在却无法工作，那么恭喜你，你碰到了硬件设计中最核心的问题：信号完整性。早一天遇到，对你来说是好事2014-09-1312841- 积层法多层板(BUM-PCB)综述根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司开发了在芯板上涂覆感光树脂，利用光 致法形成导通微孔互连，加成法进行线路化的新工艺制造高密度线路板的新方法之后，才成功地将此种高密度线路板大量用于Thinkpad型笔记本电脑，并于 1991年最早将此新技术公开发表，称之为Surface Laminar Circuit,SLC(表面层合电路板)，由于此技术开创了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互连)的新思路，日本的电子厂家纷纷进行开发，从此揭开了PCB发展史上的BUM时代...2014-08-0816358
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一2014-07-0715568
