浅析刚挠印制板制作工艺（软硬结合板制作工艺）本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。二、刚挠印制板结构：
刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。图1爲一块典型的八层刚挠印制板的结构示意图...
2014-07-16
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PCB电路板设计高手经验分享作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美， 如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计2014-06-254989
SP-Layout50 转换 GERBER 格1 ：用SP-Layout50 打开要生成Gerber的PCB设计文件，在文件导出为Gerber export 子菜单下。2012-12-2610018
PCB的简单分类PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板、按材质分有柔性PCB板（挠性板）、刚性PCB板、刚柔结合PCB板（刚挠结合板）等...2011-11-2116265
高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。2015-09-079771
