改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 
2015-05-20
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抗干扰电路在测控装备中的应用随着无线通信技术的迅猛发展，测控装备所处电磁环境日益复杂，装设备间的各种干扰问题将更加突出。本文从工程需要出发，通过对测控装备中频接收机所受干扰信号产生的机理和传递方式的分析，提出了对各种干扰的解决方法和途径，可供测控技术人员工程实践中参考。2015-05-196564- 高速PCB设计指南之七：PCB互连设计中如何降电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等...2015-03-168355
CAM350使用技巧学习资料合集CAM350使用技巧学习资料合集包含：CAM350导入Allegro光绘说明.pdf；CAM350拼板说明.pdf；CAM350拼板说明-续.pdf；CAM350软件的学习笔记.pdf；CAM350使用手册.pdf；CAM350教育设计.pdf；CAM培训手册.pdf2015-02-0214745
PCB高级设计系列讲座专题PPT下载内容包括：理清功能方框图、网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧、射频PCB布局与数模混合类PCB布局、无线终端PCB常用HDI工艺介绍...
2015-02-0211959
