PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。
2014-09-19
7457
浅谈PCB的阻抗控制随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制....2014-09-187898
特性阻抗，特性阻抗对在信号完整性中的作用和位置当信号在传输线上传播时，信号感受到的瞬态阻抗与单位长度电容和材料的介电常数有关2014-09-166697
信号完整性——最优化导通孔高速串联应用在低频率的时候，导通孔的影响不大。但在高速系列连接中，导通孔会毁了整个系统。在某些情况下，在3.125Gbps的时候，他们可以采用一个样子不错的，宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个支柱。了解引起导通孔限制的根本原因是优化其设计的以及验证他们的第一步2014-09-156425
高速电路设计中信号完整性问题的快速定位在高速电路设计中，定位信号完整性问题的传统方法是采用硬件触发来隔离事件，和/或利用深度采集存储技术捕获事件，然后再寻找问题。随着高性能电路系统的速度和复杂程度的不断提高，用示波器定位信号完整性问题的局限性也在逐步凸显...2014-09-127368
