MOS 集成电路使用操作准则所有 MOS 集成电路 (包括 P 沟道 MOS, N 沟道 MOS, 互补 MOS — CMOS 集成电路) 都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护,虽然如此...
2014-07-28
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CAM350使用说明内层线路需要保证花盘内径及始终有0.2mm通路,隔离盘,内层信号层需删除孤立PAD。非孔化孔都必须有隔离盘。内层地电两层同一处PAD不能都是花盘;电阻、电容的两个引脚不可能都是花
2014-06-28
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PCB板组装工艺要求PCB板在初焊完成后,应即统一编号(年号后两位+流水号)。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失,应在板子另外位置(一般应在96弯针侧面
2014-06-26
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PCB抄板/设计/改板的基本技巧PCB设计之步骤一:PCB抄板电路板抄板的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也
2014-06-24
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PCB抄板教程之抄板图片处理方法利用Photoshop图片处理软件对抄板图片进行处理。
2014-06-24
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