教你在封装时轻松搞定PCB元件选择在整个原理图绘制阶段,就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议...
2014-12-05
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PCB设计中有哪些常见的不良现象?以下是PCB设计中的常见不良现象的总结,与大家研究讨论.1 、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装...
2014-12-02
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PCB设计中关于SI问题分析目前普通SI问题,主要是PCB 布线PCB设计者在进行。原理图PCB设计者则基本不做该方面工作,主要原因是工具使用不熟悉和对SI了解较少...
2014-12-02
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几种常见的EMC仿真软件说明EMC仿真软件能够由我们提供了一个非常有效的频率较高和高频率电磁仿真应用工具,它集高频率电路建模、仿真和优化由一体,用仿真代替实验,可以快速的帮助工程师完成高频率电路EMC应用,实现信号完整性,减少研发费用,缩短研发周期...
2014-11-29
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关于新型微电子封装技术的介绍与分析本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术...
2014-11-26
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