- 基板表面的清洗方法铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果检查到不 能接受的缺陷,图侮转移过程应该停止,并应该立即将有缺陷的材料报废。因此,任何类型的印制电路板制作方法在图像转移之前都应对铜筒表面进行清洁处理,以 便于可靠运用,这是一个基本的步骤。在印制电路板制造过程中,最常遇见的问题是由于基板表面不清洁引起的。因此,基板应远离油类、油脂、灰尘、手指印和有害微粒...2014-08-088922
- PCB表面最终涂层概述最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面,但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜,因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”,它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面...2014-08-077521
- 覆铜板对环氧树脂性能提出新要求环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析,特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究...2014-08-054437
- 电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因...2014-08-054142
- PCB油墨选用知识当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺,该工艺以膜薄,分辨率(Resolution)高,成本低,操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析...2014-08-056897