pcb设计基本工艺要求_电路板必备知识1 PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本 过高。 1.1.1 层压多层板工艺 层压多
2011-11-25
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废旧电路板如此DIY,你是否HOLD的住？我们知道电路板在日常生活中起着举足轻重的作用，当然也伴随有大量的电子垃圾产生，那么废旧电路板就一定会被搁置到角落里或是被扔进垃圾桶里吗？我们的答案是否定的。下面是一些DIY达人的独树一帜的电路板作品，让我们一起来欣赏吧...2011-11-2210971- PCB电路设计中的常见问题一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废...2011-11-2110150
- 电路板常用单位换算1兆帕(Mpa) =1000千帕(Kpa ) 1Psi (磅) / 平方英寸=6.89(Kpa) 1Gal(加伦)=3.785L 1Kg=14Psi 1Psi=0.07KG/C㎡ 1Kg=98Kp 1Mpa=9.8KG/C㎡ 1mil=25.4um=1000u〞 OZ 盎司：铜箔厚度之单位 1oz的实际单位是oz/平方英尺。 1oz的定2011-11-2114140
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍Protel99制作PCB板时各层的含久介绍:toplayer - 顶层布线层 bottomlayer -底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层 是定义整个PCB板的外观的。2011-11-2111235
