电镀过程中镀层不良的描述及原因电镀过程中镀层不良的描述及原因:1、针孔;2、麻点;3、气流条纹;4、掩镀（露底）;5、镀层脆性;6、气袋;7、塑封黑体中央开“锡花”...
2014-10-14
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电路板之微切片与切孔电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已...2014-10-148570
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