铜箔、基材板料及其规范Base Material 基材：指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料...
2014-10-10
25903PCB设计工艺篇-DFM入门介绍对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接...
2014-10-108364
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