PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧...
2014-10-10
8623- 双面PCB板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法...2014-10-109900
- 铜箔、基材板料及其规范Base Material 基材：指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料...2014-10-1028817
PCB设计工艺篇-DFM入门介绍对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接...
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modelsim se 10.1a-win32modelsim se 10.1a-win32软件下载2014-10-1010106
