PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键
2014-09-25
9745- 锡珠产生的原因及处理锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠2014-09-2511652
PCB LAYOUT中不得不知的知识如果没有注意数字地和模拟的分割情况，直接分割成两部分，会引起多种始料未及的情况，甚至会产生分割后出现的噪声更大，所以在使用地平面分割的时候，需要认真的考虑。如果电路中反回的电流回路过大，在高频电路中会产生高的接地电感，同时也会使模拟电路收到更大的干扰2014-09-2513232
传输线路与高速电路的设计技巧类似CPU等超高速、高频电子组件相继问世，过去经常被忽视的整合问题，例如信号传输波形的优化，最近成为非常重要的课题之一。电子组件动作高速化使得封装上必需面对更多短期内不易获得解答的挑战，因此利用模拟分析作事前的检讨与对策，成为设计上不可欠缺的手法。所谓超高速、高频化具体而言例如PC、PDA、因特网、光通信、无线LAN等电子产品，事实上已经成为日常生活中的一部份，有鉴于此，接着要介绍信号传输线路的问题点，同时深入探讨高速电路的设计技巧。2014-09-258405- 印制线路板高频电路布线技巧数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率...2014-09-259245
