详解最新PCB冷却技术随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题
2014/10/24
7243- PCB电源线和地线的处理技术在PCB板布线中，电源线和地线的处理是十分重要的，要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量...2014/10/227650
- 多层PCB电路板设计中的EMI解决方法就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI...2014/10/227348
- PCB光致成像工艺介绍什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法...2014/10/217271
- 高速PCB设计EMI规则探讨随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了，4年的EMI设计，一些心得和大家交流...2014/10/217681
