高速高密度PCB设计面临新挑战随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性（SI）问题，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析
2014/09/16
7987- PCB电路指定DC迹线阻抗的首要12个原因分析越来越多的厂商要求指定PCB板上的DC迹线阻抗。以下从设计商的角度道出了指定和控制DC迹线阻抗的原因.2014/09/166833
- 快速解决PCB高速系统的信号完整性问题随着数据速率的不断提高，信号完整性问题已经成为设计工程师要考虑的最关键因素。这种呈指数式的数据速率上升可以从手持移动设备和消费类显示产品到高带宽路由器/交换机等应用中看到。2014/09/168894
- 高速DSP的PCB抗干扰设计技术高速系统中，噪声干扰的产生是第一影响因素，高频电路还会产生辐射和冲突，而较快的边缘速率则会产生振铃、反射和串扰。如果不考虑高速信号布局布线的特殊性，设计出的电路板将不能正常工作。因此PCB板的设计成功是DSP电路设计过程中非常关键的一个环节...2014/09/168603
- PCB阻抗受控的通孔之设计要想保持印制电路板信号完整性，就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连（通孔）这样一种独特方法。2014/09/1510907
