PCB层叠设计基本原则对于PCB生产商而言PCB层叠方案需要考虑的因素众多,作为CAD工程师,往往关注的是尽可能多一些布线层,以达到后期布线的便利,当然,信号质量、EMC问题也是CAD工程师关注的重点;而对于成本工程师而言,往往想法是:能不能再少2层?:层叠结构是否对称则是其关注重点。
2014/09/09
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PCB电路板的散热技巧电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要...
2014/09/09
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高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 (下)信号频率升高,上升沿越来越陡,电路板尺寸越来越小,成本要求越来越高,是当今电子设计的趋势。尤其在消费类电子产品上,基本都是四层或者六层板,除去必要的电源地平面,其他层密密麻麻全走着信号。串扰也成为了一个最常见的问题
2014/09/06
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高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 (上)随着电子设计领域的高速发展,产品越来越小,速率越来越高,信号完整性越来越成为一个硬件工程师需要考虑的问题。串扰,阻抗匹配等词汇也成为了硬件工程师的口头禅。电路板尺寸变小,成本要求提高,电路板层数变少,使得布线密度越来越大,串扰的问题也就越发严重...
2014/09/06
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PCB设计中如何快速解决EMI问题随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要...
2014/09/06
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