华秋PCB指定板材功能正式上线，告别"盲盒板材"，让每一块PCB都恰到好处！

计价页面下单时轻松自主选择，

板材品牌、型号、Tg值、阻燃性、费用说明等清晰可见。

不必为板材性能不透明而苦恼，精准匹配您产品的高可靠性需求，

无需反复人工沟通指定板材，打样到批量参数一致性更有保障。

功能亮点：透明化、精细化、专业化  

多种选项自由切换，参数可视化方便决策，专业级板材推荐。

〖2层板示例〗：

〖4层板示例〗：

〖6层板示例〗：

〖10层板示例〗：

特别说明：

1，华秋PCB“随机品牌板材”或“指定品牌板材”，均采用行业统一标准的真A级、最高阻燃等级的板材；

2，单双面板，选择“随机品牌板材”，订单生产时根据库存可能会使用到建滔、国纪或者其他型号同等品质的A级板材；

3，多层板订单，选择随机品牌板材，订单生产时根据库存可能会使用到建滔、生益或其他型号同等品质的A级板材；

4，10层板及以上订单，统一使用生益 S1000-2M Tg170板材；

板材选择指引：

1、建滔 KB-6164

优势特点：

1)Tg值>135℃  

2)无铅兼容FR-4.0板材，性价比高

3)良好的机械加工性（钻孔/锣板不易爆板）

4)满足无铅焊接工艺（峰值温度260℃）

适配领域：

消费电子（音频设备、智能穿戴等）、家电控制板（空调、洗衣机）、工业设备（PLC模块、仪器仪表等）  

2、建滔 KB-6165 

优势特点：  

1)耐热性提升：Tg值>150℃，抗高温老化能力优于Tg135级

2)尺寸稳定：Z轴热膨胀系数（CTE）更低，减少多层板层偏风险  

3)高可靠性：耐CAF（导电阳极丝）性能优异  

适配领域：  

汽车电子（ECU、BMS控制器）、电力设备（服务器电源、光伏逆变器）等  

3、生益 S1000H

优势特点：  

1)Tg值>155℃

2)高频低损耗：Df≤0.008（@1GHz），信号完整性优于普通FR-4  

3)铜箔结合力强：采用HVLP（超低轮廓）铜箔，减少信号集肤效应  

4)兼容高频/高速设计：稳定的Dk值（ε≈4.0@1GHz）  

适配领域：  

5G基站（AAU射频板、滤波器)、网络设备（路由器、交换机高速背板）、车载雷达（77GHz毫米波电路）等。

4. 生益 S1000-2M 

优势特点：  

1)顶级耐热性：Tg 170℃ + T288＞30min（超长分层耐受时间）  

2)极致低损耗：Df≤0.005（@10GHz），接近PTFE板材水平  

3)超高尺寸稳定：Z轴CTE＜2.5%（适用于超大尺寸板/载板）  

适配领域：  

高端服务器（CPU/GPU主板、HDI板）、航空航天（高密度星载电子设备）、超高频应用（毫米波雷达、卫星通信）等。

压接孔工艺上线：

 本次升级除了指定板材品牌自主选型外，同时也升级支持多层板压接孔工艺，孔径公差+/-0.05mm；

压接孔（Press-Fit Hole）是一种特殊设计的金属化过孔（PTH），与焊接孔（波峰焊）完全不同。通过精密机械过盈配合，实现高可靠、无焊接电气互连的关键技术。它适用于高振动、大电流、高速信号、高可靠性要求以及需要避免焊接高温的场景（如汽车、工业、通信、服务器背板）。其核心优势在于卓越的抗振性、机械强度、电流能力和信号完整性。华秋PCB严格管控孔径公差+/-0.05mm，平均铜厚≥20μm确保您产品的可靠性。

需要注意：

半孔包边工艺暂不支持压接孔；

含有压接孔工艺的PCB，表面处理工艺推荐为沉金或OSP；

如需做压接孔工艺，请在备注或文件描述中，补充要做压接孔的对应位号信息；