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PCB设计很简单?生产问题才是考验工程师能力的标准!

时间2022/12/06
人物华秋电路
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 BOM清单有误 



SMT产线:物料封装怎么和PCB焊盘不一致呢?停线排查。

仓库:我是按照BOM清单发的物料。

硬件研发:哎,BOM整理时马虎了。



 过孔焊盘问题 


SMT产线:怎么又把过孔打在焊盘上了?回流焊时会造成漏锡。

硬件研发:这次真的是疏忽了,没有检查到位。



 连锡问题 


产线维修:怎么这么多连锡导致不良的产品?

工艺工程师:我们是按照标准制程生产的,连锡原因是研发设计时器件的间距太小,不符合工艺要求。

硬件研发:又躺枪,还是因为设计检查不够仔细。



 板边距离太近 


产线测试:产品通电后有很高比例的LED灯无法点亮,停线排查。

工艺工程师:是因为LED灯距板边太近了,生产运输过程发生撞件,导致LED损坏,LED板边距不符合工艺要求。

硬件研发:又是一个低级失误,心塞!




可能是技术大牛,既能练掌握低功耗设计、信号完整性设计、可靠性设计,也能顺利完成硬件的原理设计、解决各种硬件bug等。但是在面对生产可制造性问题时,往往可能会产线的工艺工程师怼的哑口无言。


一个合格的硬件人,不仅要把精力放在原理设计上,设计的产品具有良好的可制造性、工艺的0缺陷,也至关重要!


上面提到的问题,只是PCB/PCBA设计、生产中问题的冰山一角,然而80%的缺陷问题,都是可以在设计和生产前发现并及时修改的,这就是DFA的重要性。


“DFA”是Design for assembly的简称,即面向装配的设计,指在产品设计阶段,使设计的产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。


在一些大公司,一般会有DFM/DFA的考核指标,或者成熟的DFM/DFA 评审Checklist,大家只需要学习、执行、优化,即可以出色地完成工作,这样的DFM/DFA方面的文档,一般都是来自于前辈的积累咨询公司的导入


而初创团队、中小企业,往往不具备这样的条件,DFM/DFA的完成度,完全取决于累积的经验和总结。所以,往往产品的各项指标,不是靠体制保证,而是靠人来保证。从而往往导致经验流失,技术不具备可复制性,工程也变得更加繁琐。高水平的人的疏忽,便会导致问题出现,人力不足时,问题尤为凸显。


那么针对这种行业现象,华秋DFM自主研发了一款国产免费的PCB可制造性和装配分析软件,其中的组装分析功能,更是具有10大项、234细项检查规则,涵盖所有可能发生的组装性问题,为广大工程师们提供了超多便利!



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