高速PCB设计指南之六：PowerPCB在PC从PCB设计的一般原则、PCB及电路抗干扰措施以及PowerPCB的使用技巧等方面来详细介绍了PCB设计中需注意的问题...
2015-03-13
9453- 高速PCB设计指南之五：DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。如何消除干扰成了设计的重中之重...2015-03-128432
- PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）...2014-11-2823344
- 抑制电子设备中电磁干扰的产生来源电磁干扰广泛存在于各类电子电气设备中，各种电子电气设备在工作时或多或少都会向外发射电磁波，这种电磁波会对整个设备正常工作造成干扰。在电子产品设计中由于对电磁兼容性的考虑不足，致使一些电气和电子产品不合格，因此作者就该问题总结了一些应注意的要点...2014-11-115888
- 各类PCB设计软件比较详述随着电子工业的不断发展，电路版的走线越来越复杂和精密，传统的手工设计与制作方法已无法满足实际擂要。正是在这样的情形下，各类商品化的徽机PCBCAD/CAE软件相应产生，从最初单靠将手工画线变为在计算机上由软件支撑的手工布线...2014-10-306915
