如何快速解决高速系统的信号完整性问题随着数据速率的不断提高,信号完整性问题已经成为设计工程师要考虑的最关键因素。这种呈指数式的数据速率上升可以从手持移动设备和消费类显示产品到高带宽路由器/交换机等应用中看到。抖动(噪声)是降低设计中信号完整性水平的首要原因...
2014-09-16
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利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性随着电子技术的迅猛发展,嵌入式系统的应用越来越广泛,在很多应用中,人们考虑的不再是功能和性能,而是可靠性和兼容性。印制电路板(print circuit board,PCB)是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件,其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性...
2014-09-12
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PCB设计中如何快速解决EMI问题随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要...
2014-09-06
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高阶盲孔电镀填孔技术研究本文从分析多种盲孔制造工艺入手,选择了一种制造多阶盲孔板的工艺,通过试验研究了多阶盲孔电镀过程,探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术,实现了1.4:1高厚径比盲孔填孔电镀,为多阶盲孔板量产打下了坚实基础...
2014-09-05
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简单说说初期PCB画板的注意事项在PCB画制过程中在封装上导入里之前画板生成的库,都是与实物相对应的,对于一些没有封装的元件在画pcb封装库的时候...
2012-01-26
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